扒一扒里约奥运会对讲机系统方案及背后号称“小华为”厂商

发布时间:2016-08-3 阅读量:1691 来源: 发布人:

【导读】2016年,四年一届的奥运会即将在里约举行,奥运会还没开始,各种因为举办方准备不足而导致的乌龙事件已经让里约成为近日槽点。槽点不少,亮点也有,比如在安防方面,里约就采用了深圳海能达的智能对讲机系统,为奥运安防提供可靠保障。方案的详情如何,我爱方案网小编为大家跟进了解。

海能达在业界有“小华为”之称,由这个称号可以看出海能达的企业文化和技术能力都是偏向华为“狼性文化”和“技术严谨”风格。

海能达全称海能达通信股份有限公司, 是1993年创立于深圳的一家深圳本土企业,前身为深圳市好易通科技有限公司(HYT),经过十三年的发展现有员工5000余名,是服务全球的专网通信解决方案及设备提供商,成立以来海能达专注专网通信终端、集群通信系统等专业无线通信设备的研发、制造、销售和服务,在专业无线通信行业不断应用与发展,领先应用于公共安全、公用事业、轨道交通 及工商业等领域。

在本届里约奥运会上,海能达为比赛提供约了1200套数字对讲机手台,以及若干套自主知识产权的增强型虚拟集群系统。

扒一扒里约奥运会对讲机系统方案及背后号称“小华为”厂商
 
海能达在大型赛事上一直有一套专用的赛事通信安保解决方案,涵盖赛事现场的交通、医疗、消防、应急和指挥总部的系统方案,以下是该方案的设计。

大型赛事通信安保解决方案

背景

随着大型赛事期间的安保对于专业通信的要求越来越高,采用简单中继系统已不能满足通信需求。当出现紧急情况时,简单的系统缺乏调度功能,没有相应的处突机制,易发生安全事故。为了排除这样的隐患,建立一套具有完整调度功能和清晰语音的系统很有必要。
 
解决方案
 
大型赛事通常采用便携式微型集群基站搭建系统来进行赛事场馆的覆盖,能够保证良好的本地语音和数据服务,同时通过通信车与指挥中心进行交互,能够全方位进行调度。
 
大型赛事通常人员庞杂,也可能出现一些紧急的情况。通过使用DS-6801应急通信设备,能够将不同制式,不同频段的通信设备互联互通,并通过应急通信车实时反馈到指挥中心。同时,DS-6801配有图传方案,发生意外情况时,通过工作人员携带应急单兵设备下到现场,可将现场情况实时通过无线链路回传到DS-6801,在经通信车发往指挥中心。
 
 扒一扒里约奥运会对讲机系统方案及背后号称“小华为”厂商

系统特点

 
·清晰语音,高频点利用率
场馆内使用PDT集群系统进行通话,最大地保证了语音的清晰及信号的稳定。同时采用TDMA双时隙技术,单频点可支持两路通话,大大提升了频点的利用率。
 
·强大的调度功能
指挥中心能够进行多种调度功能,包括将组呼合并的组派接,将个呼合并为组呼的动态重组,还有基本的个呼与组呼。同时调度台可在显示屏上动态看见被调度人的工作轨迹以及实时所在地,进行可视化调度。调度台还兼有强拆,强插的功能,能在业务繁忙时,为自己抢到话权发布指令。
 
·完整的应急机制,全网多模响应
系统拥有完整的应急机制,能使多种制式的通信设备互联互通,在紧急情况时,能迅速做出反应。通过前端的单兵将图像信号实时传输到应急通信车端进行接收,再实时发往指挥中心,作出及时回应。
 
·多种传输方式
通信车能够通过不同的链路与指挥中心进行交互。通过公网基站和图传基站,能及时将前方获取的图像信息回传给指挥中心。而通过卫星链路,还能传输必要的语音通信及视频信息,方便指挥中心进行调度。



相关资讯
RSA240电流检测芯片:突破-5V~100V宽压采集的国产解决方案

在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。

TMR134x磁开关芯片:高精度液位测量的工业级解决方案

在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。

英飞凌300mm GaN技术实现突破,2025年Q4交付客户样品

英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。

AI浪潮推高日本芯片设备销量,2026年有望突破5万亿日元大关

日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。

2025年Q2中国智能手机市场:华为以12%增速重登榜首,补贴政策缩减或成下半年变数

市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。