设计方案:基于状态机的电源控制器设计数字电源

发布时间:2016-07-27 阅读量:1561 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】许多电源专家仍然对采用数字电源有一些抗拒。电源设计人员通常不是经验丰富的软件工程师。但在数字电源项目中,通常会在开发团队中增加一名软件工程师。经验表明,由电源专家和软件专家共同开发电源可能会产生一些复杂问题。

数字电源可用于实现许多很有意思的功能。借助可编程调节环 路,可在不同工作条件下获得更佳的环路特性。电源与完整系 统的数字连接可实现电压和电流的精确监控。此外,数字电源还提供高灵活性。可以相当快的速度修改不同参数。这简化了 电路设计过程并加快了系统衍生产品的开发。

当然,许多电源专家仍然对采用数字电源有一些抗拒。电源设 计人员通常不是经验丰富的软件工程师。但在数字电源项目 中,通常会在开发团队中增加一名软件工程师。经验表明,由电源专家和软件专家共同开发电源可能会产生一些复杂问题。

这两者之间的交流可能导致误解,并最终导致项目延期。

图形用户界面(GUI)是这种困境的一种解决方案。因为GUI可简化数字电源的编程。许多数字控制器IC供应商均提供GUI。通常,GUI的设计方式能够使电源专家直观地使用它们。图1显示了这样的图形用户界面。您可用鼠标选择电源的不同方面,在屏幕上的不同功能框图中进行不同的设置。

许多不同的数字电源仍然具有明显的缺点。图形用户界面通常会生成一个代码,该代码经过编译后,将在微控制器的内核或 DSP上运行。设计人员对生成的代码的功能可靠性完全负责。可能会出现一些错误,这些错误需要在验证过程中利用测试矢量找到。对于在图形用户界面中进行的所有小更改,都需要重复此验证过程。
数字电源图形用户界面
图1. 数字电源图形用户界面

还有一种更方便的方式是选择基于状态机的数字电源控制器IC。例如,ADI公司的ADP1055就是这样的器件。图2显示了该电路的框图。数字逻辑系统的作用与状态机相同。电源特性的更改可在图形用户界面中进行设置,如图1所示。这些更改不会为微控制器产生新代码,只会在状态机中设置不同的寄存器状态。正是由于这样的过程,数字电源的功能仍然由数字电源控制器IC的数据手册规定,没有任何软件或代码需要验证。

图形用户界面和状态机的组合可简化数字电源领域的首要步骤。此方法深受没有专属软件工程师为电源管理专家提供支持的企业欢迎。而且,此方法在软件代码验证过程极其繁琐的领域也深受欢迎。此类领域的一个例子就是汽车行业。

现在,存在许多基于状态机的电源控制器。图2中的ADP1055设计用于不同拓扑结构的直流隔离电源。但是,它还可用于采用交错技术的负载点(POL)应用中。
基于状态机的ADP1055框图
图2. 基于状态机的ADP1055框图

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。