发布时间：2016-07-15 阅读量：2257 来源: 我爱方案网 作者:
智能可穿戴产业的发展最早是从运动手环开始的。短短几年时间，运动手环成为了全球最风靡、最成功的智能硬件。可穿戴领域还有很多金矿有待挖掘：不管是公交地铁的刷卡支付，还是与智能家电的融合控制，智能可穿戴都具有天然的便利优势。以最近非常热门的AR/VR产业而言，智能可穿戴设备作为最重要的手势交互输入方法，与AR进行紧密整合之后的完美体验，也将超出很多人的想象！
在以上大背景下，新电子AETF秉承技术为先的会议宗旨，特于2016年筹办第三届智能可穿戴电子技术论坛峰会。峰会将于2016年8月在上海举办。会议将从“智能可穿戴的核心技术等方面探讨未来智能可穿戴产品的发展方向及整个生态系统的建构”。我爱方案网受邀成为此次峰会的协办媒体，将会前程对此次会议进行相关报道。
会议站点- Station
2016年8月19日 上海站，期待您的到来！
议题方向-Issue direction
●可穿戴电子设备电源管理设计、充电与无线充电芯片方案；
●MEMS传感器应用方案
●MCU微控制器在可穿戴电子设备中的应用
●低功耗无线射频模块、接口技术应用于可穿戴电子方案
●云存储与智能可穿戴电子设备
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
