发布时间：2016-07-15 阅读量：2289 来源: 我爱方案网 作者:
智能可穿戴产业的发展最早是从运动手环开始的。短短几年时间，运动手环成为了全球最风靡、最成功的智能硬件。可穿戴领域还有很多金矿有待挖掘：不管是公交地铁的刷卡支付，还是与智能家电的融合控制，智能可穿戴都具有天然的便利优势。以最近非常热门的AR/VR产业而言，智能可穿戴设备作为最重要的手势交互输入方法，与AR进行紧密整合之后的完美体验，也将超出很多人的想象！
在以上大背景下，新电子AETF秉承技术为先的会议宗旨，特于2016年筹办第三届智能可穿戴电子技术论坛峰会。峰会将于2016年8月在上海举办。会议将从“智能可穿戴的核心技术等方面探讨未来智能可穿戴产品的发展方向及整个生态系统的建构”。我爱方案网受邀成为此次峰会的协办媒体，将会前程对此次会议进行相关报道。
会议站点- Station
2016年8月19日 上海站，期待您的到来！
议题方向-Issue direction
●可穿戴电子设备电源管理设计、充电与无线充电芯片方案；
●MEMS传感器应用方案
●MCU微控制器在可穿戴电子设备中的应用
●低功耗无线射频模块、接口技术应用于可穿戴电子方案
●云存储与智能可穿戴电子设备
2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日，上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台，重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用，彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下，传统霍尔传感器受限于封装尺寸（普遍≥1.1×1.4mm）和功耗水平（通常＞4μA），难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验，推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器，通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗（后续型号将达0.1μA），实现体积较传统方案缩小60%，功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压，覆盖18-100Gs磁场阈值，提供推挽/开漏双输出模式，为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院（KAIST）近期发布长达371页的技术预测报告，系统勾勒出2026至2038年高带宽内存（HBM）的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向，提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架，覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
