发布时间:2016-07-7 阅读量:1235 来源: 发布人:
激活智能制造主体关联要素
面对机遇与挑战,以执行国家对外开放政策、为海内外投资者服务为己任的商务部投资促进事务局,联合智能制造方面有关的供应商、行业用户,相关政府机构、科研院所、商协会、行业智库、咨询机构及学者专家,共同发起成立了智能制造产业国际合作委员会这一具有公益性质的投资合作交流平台,为智能制造产业的生态圈发展助力加油。
智能制造产业国际合作委员会将产业的国际合作作为核心特色,以最实际的投资合作交流对接为途径,以活跃智能制造市场、推进智能制造投资、推广智能制造应用为己任,期望达到助力中国制造业转型升级的最终目的。
商务部投资促进事务局副局长易旸在座谈会上通报了投资促进局近年来在国际化工作网络和产业投资促进平台建设等方面开展的相关工作及最新进展,介绍了投资促进局成立智能制造产业国际合作委员会的背景,并对委员会发展提出了自己的期望。他表示,希望今后有更多的企业能够加入委员会,让委员会的企业资源更加丰富、工作更加务实,以便更好地为产业交流对接、投资合作提供支持和帮助。
确定未来十大重点工作项
为规范委员会的运作,投资促进局在充分听取智能制造企业、研究机构代表和业界专家意见、建议的基础上,制定了委员会章程。投资促进局机械产业部智能制造产业负责人于帅在会上向与会代表介绍了委员会章程。
据了解,该委员会的重点工作内容包括:举办定期、不定期行业交流及业务推进活动;编写年度智能制造产业投资促进报告;开展国际交流活动;举办专业培训;定期发布委员会信息;组织参加各类行业交流活动;推动项目对接与投资合作;打造智能制造产业聚集区;探讨建立智能制造产业投资基金;其它外部委托项目等。
今年,智能制造产业国际合作委员会已经委托中国工控网,编写国内第一本智能制造年度产业投资促进报告,并且后续双方还将探讨联合推出围绕智能制造产业的相关系列报告。
与会代表论调智能制造
在座谈会上,与会代表纷纷阐释了各自对于智能制造的理解,以及推进智能制造产业发展的相关主张,同时表达了对于委员会由衷的期望。
智库专家:发挥委员会的“内引外联”作用
国务院发展研究中心产业经济研究部第一研究室主任、研究员王晓明认为,《中国制造2025》虽为中国国家战略,但它实际上应该是一个开放而非封闭的发展战略,中国应该寻求更广泛的国际合作。在发展过程中,改造重组制造业、让制造业转型升级,就需要国际上的优质制造服务业企业的支持和引领,它们应当成为《中国制造2025》推进进程中不可或缺的一股辅助力量。他希望委员会能够真正做好“内引外联”,起到对接信息、对接商机、对接投资的作用,促进中外企业合作,让中国企业走出去,让国外企业的投资顺畅落地。
中国工控网作为唯一一家国内专注于自动化行业的领先咨询机构,CEO李小勇也提出了自己的见解。对于智能制造的国际产业合作,李小勇认为,智能制造并不是单个企业内部“单打独斗”式的产业升级,其实,它更体现在政府层面主导建立起的产学研联动的产业环境,只有将上下游的产业链打通、让智能制造的“气血通畅”,它才能迎来健康和持久的发展。他同时建议:外资自动化厂商在关注国内智能制造产业链下游市场机会的同时,还能更加关注并服务到产业链上游的企业,为他们带来先进的理念和技术。德勤和罗兰贝格等业内专业咨询机构也就中国智能制造目前的现状发表了自己的观点。
外资企业代表:企业主导,政府扶持,融合互促
罗克韦尔自动化大中华区政府事务总监包崇侃则坦陈,当下由国家来制订智能制造的发展标准并非明智之举,相关的标准应该由企业来制订。同时他指出,应该由企业家和市场来决定行业的未来,政府应该起到的是扶持而不是主导的作用。
施耐德电气中国区副总裁王洁女士表示,希望在智能制造发展面临政策利好的形势下,委员会的工作能帮助跨国公司更好参与到中国制造业转型升级进程中;另外,在技术标准的制订方面,她希望外资企业能够获得更多的机会参与进来。王洁女士还专门提到了专业人才培养对智能制造落地的关键性,并表示施耐德愿意结合公司业务发展共同推动这一事业。
艾默生电气政府关系总监劳动伟指出,委员会应该借助商务部投资促进事务局的特殊定位及优势资源,让代表各个方面的会员企业能够突破此前的诸多局限,相互融合、彼此促进,持续发挥推动作用。
柯马工程机器人事业部销售总监忻煜认为,与会的知名企业在过去的数十年乃至上半年的发展历程中都属于成功的企业,但工业4.0的到来,会让产业格局发生巨大的变化。因此他提示,不要忽略那些“坐在角落里的”企业,委员会的平台应该更加开放地去接纳有潜力的中小企业。
北京3D打印研究院副总经理赵新首先在概念界定上指出,智能制造并不等同于自动化。另外,他直言道:过去制造业——特别是汽车制造业的发展历程告诫我们,必须拥有自己的核心技术,这才是发展智能制造的终极目的。
出席委员会成立仪式暨座谈会的企业、机构还有ABB、Swisslog、伊顿、三菱电机、新联铁、佳讯飞鸿、三菱东京日联银行等。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
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