电动汽车爆炸事故频发 锂电池热管理引起广泛关注

发布时间:2016-07-1 阅读量:810 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】近年来,因锂离子电池“热失控”而引发的电动汽车起火和爆炸事故屡见报端。热管理引发广泛关注,成为现阶段的一个研究热点。如何有效保证动力锂电池的散热性、安全性等也成为悬在整车厂和动力电池企业头上的“达摩克利斯之剑”。

太冷太热都不行 电池热管理很重要

我国幅员辽阔,南北两端跨纬度近50°,气候迥异。电动汽车在寒冬酷暑中能否正常、安全地行驶呢?这与车上搭载的动力电池有着莫大的关系。

动力电池的性质深受温度因素的影响,放电效率随温度的变化而变化,从而影响到电动汽车的性能。目前锂电池的工作温度范围宽为-20℃-60℃。在低温环境下,电动汽车的续航里程会出现明显的缩减,更有甚者损失过半里程,连为“冷冰冰”的电池充电也是件困难的事。而高温情况下,若没有合适的散热方案,电池包内各处温度将出现较大差异,影响电池单体的一致性并引发一系列的后续问题。其中较为严重的是电池过充导致“热失控”,进而使电动汽车着火、爆炸。一言概之,电池温控和电控性能比较差的电动汽车,冬天在极北之地“病怏怏”,夏天在赤道可能“随时爆炸”。

上述问题的出现无疑考验了动力电池温控系统的可靠性。如何避免这些问题的出现呢?厂家需要对电池进行热管理,电池的加热和散热都很重要。前者涉及的主要是冷启动、续航里程还有动力性,后者涉及电池系统质保寿命和整车的安全性。将电池包温度控制在合理的范围内(过低或过高都不行)才能使电池发挥最佳的性能和寿命,才能保证电动汽车的行车安全。

从传热介质的角度加以划分,热管理系统可以分为:空气冷却式热管理、液体冷却式热管理和相变蓄热式热管理,不同的系统效果不同。为了解决电池低温充电难和容量低的问题,多数厂家会采用特殊材料包裹保温的策略。而防止因为高温而带来的安全隐患发生可以使用热管理材料,它能够很好地解决电池加热、散热的问题。道康宁的TC-4525等就是这样一类产品。

未来,电动汽车的发展前景将会愈加广阔,动力电池亦然。合适、稳定的温度对动力电池的重要性毋庸强调。总的来说,良好的热管理材料可使电池的工作环境趋向“冬暖夏凉”,让电动汽车多一层安全保障。有了安全,才能谋得更长远的发展。可以预见,热管理材料将为中国新能源汽车和动力电池产业的腾飞添砖加瓦。

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。