全球最小9轴运动传感器问世 只为穿戴式设备而生

发布时间:2016-06-21 阅读量:1028 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】今天,Bosch Sensortec推出紧凑型9轴运动传感器BMX160,结构紧凑、功耗低,专为智能手机、智能腕表与其他穿戴式设备而设计。其超低功耗有助于延长电池的充电间隔,可实现智能腕表的手势控制、计步器、磁航向和设备导航功能。之前在我们快包平台发布了9轴飞鼠以及9轴传感器与拉力传感器产品开发的项目需求,当时由于有一定的技术难度,此项目与服务商们擦家而过。现在既然博世出了这款专为可穿戴设备设计的9轴传感器,对服务商来说无疑是莫大的福利。

全球最小9轴运动传感器

全球最小9轴运动传感器

此传感器与BMI160的引脚和寄存器兼容,确保设计灵活性。极为适合广泛的应用,如智能手机、智能腕表、健身跟踪器、智能首饰,例如戒指、项链,以及增强/虚拟现实设备。 

相比于智能手机,穿戴式设备面临更加严苛的空间和功耗限制。BMX160节能9轴传感器为这类使用环境提供了一种理想的解决方案。这款全新传感器安装于紧凑的2.5 x 3.0 x 0.95 mm3封装中,而且是行业内最小型的9轴运动传感器。 

通过结合Bosch Sensortec的先进加速计、陀螺仪和地磁传感器技术,BMX160能够满足穿戴式设备越来越严格的低功耗要求。博世低功耗传感器技术令这款性能卓越的9轴惯性传感器的功耗可降至1.5 mA以下。该传感器极为适合对外形具有极端限制的应用,例如智能眼镜。 

“通过在单一紧凑封装中融合Bosch Sensortec的多项先进传感器技术,BMX160在高性能、小尺寸和低功耗方面设立了全新行业标杆。”Bosch Sensortec营销副总裁Jeanne Forget说道,“这一设备终于克服了如今智能手机的布局约束,并可以直接满足穿戴式设备的需求。此领域对于集成电路板空间和低功耗提出了更高的要求。”
 
实现Android 穿戴式应用程序

除了Android兼容性外,BMX160传感器可通过传感器数据,例如设备导航、磁航向或重力矢量实现Android穿戴式应用程序。此外,这款传感器支持多项应用,例如3D室内映射,以及智能手机优化虚拟现实应用程序,例如cardboard虚拟现实(VR)。该传感器可与Bosch Sensortec的BSX传感器数据融合软件库结合使用,以进一步优化性能。
 
单封装BMX160有效取代了当今主流的双组件解决方案,即6轴惯性测量单元(IMU)与3轴地磁传感器的组合。这款创新9轴运动传感器为克服对磁传感器定位的当前限制提供了所需的布局灵活性。与Bosch Sensortec的工业标准6轴BMI160惯性测量单元的引脚和寄存器兼容性简化了设计升级任务。
 
集成功耗管理单元

BMX160具有集成功耗管理单元以及超低功耗后台应用程序功能。这使得功耗较高的应用程序处理器可以在睡眠模式下保持更长时间,例如在记录步数时,这有助于进一步延长电池充电的时间间隔。集成计步器功能和与Android兼容的高性能运动传感器各自的耗电量仅为30 µA。
 
BMX160中的加速度计、陀螺仪和磁技术已针对低偏移、低噪音和最佳温度稳定性获得优化。Bosch Sensortec的陀螺仪技术具有极低的偏移性,这是精准的实时用户体验的一项关键要求,尤其是在增强和虚拟现实应用当中。目前已经可以为开发合作伙伴提供产品样品。
 

相关资讯
工业富联H1净利润突破121亿,AI服务器营收激增60%引领增长

2025年上半年,工业富联(股票代码:601138.SH)实现营业收入3607.6亿元,同比大幅增长35.58%;归属于上市公司股东的净利润达121.13亿元,同比增长38.61%;扣非净利润116.68亿元,同比增长36.73%,核心财务指标均创历史新高。报告期内,公司总资产规模增至3831.28亿元,同比增长20.66%,展现出强劲的资产扩张能力。

应对多轨供电挑战!SGM260320 PMIC提供小型化、高效能解决方案

在追求电子设备小型化、高性能和超低功耗的时代,复杂的多轨电源设计已成为研发的关键挑战。传统分立式电源方案不仅占用宝贵的PCB面积,也增加了设计难度与系统功耗控制的复杂性。固态硬盘(SSD)、现场可编程门阵列(FPGA)、微控制器单元(MCU)系统及便携设备对电源管理集成电路(PMIC)的要求日益严苛:高效转换、低待机功耗、高集成度、精确调压以及智能化管理缺一不可。圣邦微电子(SG Micro)推出的SGM260320 PMIC,正是瞄准这一市场需求,以高度集成、卓越性能和丰富的可配置功能,提供了一站式的高效供电解决方案。

突破中端市场壁垒!TDK超薄IMU让全民享受专业级OIS防抖

随着智能手机影像功能逐渐成为用户核心需求,光学防抖(OIS)技术正面临前所未有的性能挑战。TDK株式会社凭借旗下InvenSense公司15年OIS/EIS技术积累,最新推出的SmartMotion® ICM-536xx系列六轴IMU,正在打破高端防抖技术的成本壁垒。该方案通过突破性的6.4kHz输出数据速率和20位分辨率,首次将专业级防抖性能引入主流移动设备市场。

全球机器人装机量下滑3%,中国份额54%成唯一亮点​

2024年,全球工业机器人市场经历了一次明显的周期性调整。国际机器人联合会(IFR)的初步统计数据显示,全年新装机量约为52.3万台,较上年下滑约3%。这是近年来该市场罕见出现的负增长,反映出多重经济与技术周期叠加下的复杂局面。

破局十年空窗 三星携三层堆叠图像传感器强势重返iPhone供应链​

科技行业的顶级联盟再次激活。三星电子近日正式宣布,将与苹果公司展开深度合作,为其下一代智能手机供应关键的图像传感器。这标志着三星自2015年为iPhone供应A9芯片后,时隔近十年重归苹果核心芯片供应链,堪称其半导体业务的一次重大战略回归。