主流机顶盒芯片解决方案对比,绝对让你大涨姿势!

发布时间:2016-06-20 阅读量:7899 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】说起网路机顶盒,大家一定对其毫不陌生。但就像你我购买像手机、电视一样的电子产品时一样,你可能并不关注它们的芯片,最多无非就是看看外观,功能,还有几核CPU。商家们有的也偷奸取巧,不把明确的产品参数告诉消费者。

正因为此,今天把现在市面上网络机顶盒所采用的芯片技术做个简要整理(主要有全志、瑞芯微、海思、晶晨和炬力),不对的地方欢迎各位拍砖,但要手下留情哦!
全志/瑞芯微/海思等主流机顶盒芯片解决方案
全志/瑞芯微/海思等主流机顶盒芯片解决方案

1. 全志

全志芯片,英文名Allwinner,总部位于珠海。全志在单核产品上用的是A10 ,虽然做单核产品并不早,但由于全志考上了ARM这个微处理器巨头,在销量和知名度方面都大放异彩。继单核之后,全志又推出了A20/A20s双核,A31/A31s四核处理器。A10 由于是单核Coretex-A8架构的芯片,制程55nm,估计今年年末就会很少见了。全志A20基于ARM Cortex-A7和Mali400MP2 GPU架构,支持2160p视频解码,H.264 1080P@30fps视频编码。

其中,全志A31s是首款基于ARM Cortex-A7内核的四核处理器,凭借着优异的性能,超低的产品功耗,迅速占据了主流市场。虽然还是40nm工艺,但由于它搭配SGX544MP2 GPU的关系,可以支持4K视频软件解码。

主要芯片方案: 单核:2918 双核:RK3066 四核:RK3188

2. 瑞芯微

瑞芯微的发展相比全志更早,毕竟人家是从复读机芯片时代起家的。瑞芯微的总部位于福建,因其在单核时代凭借2918的芯片尝到了甜头,于是快速跟进推出了A9双核心的RK3066,以及四核的RK3188。 RK3188采用四核Cortex-A9架构,28nm的LP工艺,性能十分强劲,可以完美支持4K视频输出。官方宣称其运算速度要比Cortex-A7架构的快30%,目前也是网络智能机顶盒行业主流的芯片技术。

主要芯片方案: 单核:2918 双核:RK3066 四核:RK3188

3. 海思

海思原是华为公司的芯片部门,它对半导体的研发可以说是目前中国所有芯片企业中最具国家化标志的,我们可以从命名里直接辨别。凡是Hi开头的海思芯片,都是对外销售的,K字开头的则是专供华为。其中,Hi3716系列是海思机顶盒里面最成功的芯片,但海思芯片是用在智能手机、视频监控和电视盒上,并没有对接平板产品。

主要芯片方案: 单核:3716 四核:K3V2

4. 晶晨

晶晨英文名是Amlogic,很多年前专门针对礼品市场的数码相框主要就搭载的是晶晨芯片。同样是半导体公司的晶晨,总部设在加利福尼亚的圣克拉拉,在上海、深圳、北京和香港都存在分部。晶晨半导体涉及到的产品种类很多,像平板电脑、数字电视、机顶盒、数码相框等多媒体设备都有很多是采用的晶晨Amlogic芯片生产。

其中,Amlogic8726-M3是国内首枚量产的单核A9芯片,其频率默认是800MHz(部分产品将其频率升为1GHz),搭载Mali-400 MP GPU,性能和现在的主流双核四核相比自然较差。

Amlogic8726-MX是双核的A9CPU,默认频率为1.5GHz,GPU部分同样是双核的Mali400,值得一提的是它的GPU部分支持3D和低码率1080P输出,还支持Flash硬解码,在线看视频时表现就更为流畅。

Amlogic最新的芯片从命名上与之前完全不同,这要归因于它采用乐8nm的制程工艺,基于最新的Cortex-A9架构。它们的型号分别是四核的M801/M802和双核的M803/M805。

主要芯片方案:主要芯片方案: 单核:AML8726-M3 双核:AML8726-MX,AML8726-MXS,AML8726-MT 四核:S801,S802

5. 炬力

炬力进入盒子的时间算是晚,但是刚好赶上盒子的爆发,软件的发展有了一定的基础,所以炬力 在开发UI界面系统的时候少走了很多弯路,各个方面也做的更标准,外围的接口也是严格遵循标准来开发,这样子和厂商对接起来就比较快。

主要芯片方案: 单核:ATM7013 ATM7019 双核:ATM7021 四核:ATM7029 ATM7039
相关资讯
英特尔CEO陈立武在华投资引争议,特朗普施压辞职遭强硬拒绝

近期,围绕英特尔首席执行官陈立武的任职资格问题,美国政界刮起一阵强风。事件源于美国参议员汤姆·科顿(Tom Cotton)本月5日致函英特尔董事会,对陈立武在华投资历史及其潜在利益冲突提出尖锐质疑,认为这可能危及英特尔获得的美国政府巨额补贴(包括《芯片与科学法案》下的近80亿美元)所应承担的国家安全责任,尤其涉及敏感的“安全飞地”(Secure Enclave)国防芯片项目。此质疑引发了广泛关注。

中国晶圆龙头企业二季度业绩强劲,产能利用率创新高

2025年8月7日,中国半导体行业领军企业中芯国际和华虹半导体正式发布2025年第二季度业绩报告。数据显示,两家企业销售收入均实现高两位数增长,并带动盈利能力大幅提升。这一成绩不仅体现了国内晶圆制造领域的高效运营,还反映出全球半导体需求的稳健复苏。分析机构指出,在人工智能、汽车电子和5G通信技术的推动下,中国半导体企业正通过优化产线和扩产战略,持续提升市场竞争力。

设计革新显成效!三星Galaxy Z7系列全球热销,俄罗斯预售激增30%​

三星电子最新一代折叠屏智能手机Galaxy Z Fold 7与Galaxy Z Flip 7甫一上市,即在全球多地区域引发显著消费热潮。最新数据显示,在俄罗斯这一三星曾战略退出的关键市场,该系列的预售表现超出预期。行业分析机构透露,相较于前代产品,Z7系列在俄罗斯的预订量实现了约30%的显著提升。值得关注的是,采用超薄设计、轻量化大幅改进的Galaxy Z Fold 7在俄预售中占据主导,份额高达约70%,充分体现了消费者对于产品形态革新突破的高度认可。

德州仪器启动史上最大规模涨价,中国芯片供应链加速重构

2025年8月,全球模拟芯片龙头德州仪器(TI)对中国客户启动覆盖超6万款产品的价格调整,涨幅达10%-30%,远超6月仅3300款产品的定向调价规模。尽管官方通知生效日为8月15日,部分客户反馈新定价已于8月4日提前执行。此次涨价涵盖工业控制、汽车电子、消费电子及通信设备全品类,其中41.3%的产品涨幅超30%,工业级数字隔离器和车规电源管理芯片(PMIC)成为重灾区,涨幅普遍超过25%。

罗姆加速SiC技术布局应对市场变局,2025财年Q1利润承压

2025财年第一季度,日本罗姆半导体(ROHM)面临严峻财务挑战:营收同比下滑1.8%至1162亿日元,营业利润暴跌84.6%至1.95亿日元。尽管净利润下滑14.3%,但公司成功结束连续三季亏损,实现扭亏为盈。业绩承压主因工业机械与汽车应用领域需求疲软(销售额分别下降5%和7%),叠加中国碳化硅(SiC)厂商的竞争冲击。