发布时间：2016-06-17 阅读量：883 来源: 我爱方案网 作者:
富昌电子中国区销售副总裁Raymond Huang先生在致辞中表达了富昌希望为中国客户提供包括软硬件解决方案在内的整体生态系统的坚定信心，“物联网是目前电子业界公认的下一个千亿美金级别的巨大机会。作为国际领先的分销商，富昌希望通过自身多年来在技术、渠道、供应商资源以及全球顶尖的供应链等方面累计的实力，以及来自合作伙伴先进的技术、解决方案，为众多希望进入物联网生态环境的中国企业搭建强大的平台优势。这些优势既来自于富昌能在第一时间提供世界一流的一线厂家的技术支持、也来自于富昌所服务的众多客户所累计的先进制造经验，更来自于富昌自身由300多名工程师所组成的技术服务团队。”
富昌电子中国区市场及业务发展总监Danny Chen接受我爱方案网专访
在这次交流会中，我爱方案网作为特邀媒体对富昌电子中国区市场及业务发展总监Danny Chen女士进行了采访，她在采访中提到，“物联网目前仍处于一个较为复杂的生态环境中，想参与其中的中国企业往往会遇到来自技术、标准、安全、基础设施、大数据平台等多方面的挑战，所以在物联网时代，依托优秀的生态系统平台会比早先电子制造时代的单打独斗更为重要。这也是富昌电子想通过数十年积累的资源为中国制造企业打造优秀的物联网生态平台的原因，以此为客户的多元化IoT需求打造便捷的快速市场进入（Go-to-Market）策略。”
富昌电子也成立了专门的技术团队为多元化的物联网解决方案提供自己的技术支持。在技术日当天，富昌电子就展示了自行设计的多款参考设计：包括基于低功耗蓝牙连接的智能照明设计、以及用于可穿戴设备的心律监测设计等，受到众多参会工程师们的关注。
基于低功耗蓝牙连接的智能照明设计
可穿戴设备的心律监测设计
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
