发布时间:2016-06-7 阅读量:2743 来源: 发布人:
第二届(中国)国际智能可穿戴技术与产业论坛作为第六届全国可穿戴计算学术会议的同期产业论坛,是智能穿戴产学研精英的技术交流盛宴,国内外顶级科技和产业领袖齐聚一堂,针对人工智能,健康养老,VR/AR三大热门领域的前沿技术,创新方案,产品趋势,用户体验,市场走向和标准制定等方面展开深入探讨,一起探索智能穿戴产业的创新发展之路!现场学术与产业精英深入交流,科学技术交流、成果展示、创意交互、现场体验,一起推动可穿戴计算与产业的创新!协同创新,树立行业风向标!打造智能穿戴产业国际性的顶级科技盛会!
参会嘉宾:300位产学研精英领袖,企业创始人,方案公司,智能产品的开发者和设计工程师等,一起探索智能,健康,VR/AR/MR的创新之路!
第六届全国可穿戴计算学术会议
时间:6月29日-30日 地点:哈尔滨工业大学会议厅
Agenda(6月29日9:00-18:00,大会报告)
8:30-9:00 注册与互动
9:00-18:00 主题报告
Daniel P. Siewiorek,美国国家工程院院士,卡耐基梅隆大学电气与计算机工程和计算机科学学院BUHL教授(校杰出贡献教授),生命质量研究中心主任
陶肖明,香港理工大学教授,国际纺织学会的主席和电子织物专家
宋继强,英特尔中国研究院院长
王涌天,北京理工大学信息与电子学部主任,光电学院教授、博导
金连弘,原哈尔滨医科大学校长,教授、博导
王磊,中国科学院深圳先进技术研究院,现任生物医学与监控工程研究所副所长、医疗机器人与微创手术器械研究中心主任
陈东义,可穿戴最早开拓者,电子科技大学移动计算研究中心教授、博导
第二届(中国)国际智能可穿戴技术与产业论坛
时间:6月30日 地点:哈尔滨工业大学会议厅
Agenda(6月30日上午,创新方案论坛)
8:30-9:00 注册与互动
9:00-9:40触觉交互与可穿戴 刘小平 触觉交互专家,加拿大卡尔顿大学教授
9:40-10:10智能穿戴的低功耗创新设计 ARM亚太区大学计划经理 陈炜博士
10:10-10:30 可穿戴传感器技术方案 Bosch专家
10:30-10:50陶肖明,香港理工大学教授,国际纺织学会的主席和电子织物专家
10:50-11:20 前华为用户体验专家 李东原
11:20-11:40 互联网+时代的智能穿戴创新设计 我爱方案网副总 王勤
11:40-12:30 Panel Discussion:如何打造创新的智能穿戴产品
主持人:中国信息产业商会电子分销商分会秘书长,半导体资深专家,我爱方案网CEO刘杰博士
中兴养老健康CEO 芦东昕
苏州能斯达电子科技创始人 张铤
邦普医疗CEO 王晓锋
中科院先进院医疗机器人专家 王磊
统捷科技COO 杨慧
半导体方案专家
12:30-1:30 参观展区,互动交流
Agenda(6月30日下午,创新技术峰会)
13:30-13:50 签到及互动
13:50-14:00 大会主席杨孝宗教授致辞
14:00-17:20 创新技术峰会主题演讲
14:00-14:40 VR的新型呈现方法 武筱林,IEEE Fellow, 国家千人学者, 麦克马斯特大学教授
14:40-15:20 VR的行业应用 姜晶,加拿大工程院院士、西安大略大学教授
15:20-15:50 认知技术与可穿戴计算 胡斌,国家“千人计划“学者,973首席科学家,
兰州大学信息科学与工程学院院长
15:50-16:20人工智能的总体战略 科大迅飞轮值总裁胡郁
16:20-16:40智能穿戴织物应用创新 覃京燕,北京理工大学教授
16:40-17:20 Bliar Mcyintire, 全球移动AR创始人之一,Georgia Tech专家 (拟邀)
17:20-18:00 圆桌讨论:智能穿戴的的创新应用
主持人:陈东义教授
北大VR专家 王国平
哈尔滨市公安局民警训练支队教务处主任黄永刚及其他哈尔滨市公安局领导
乐相科技CEO陈朝阳
易瞳科技 CTO艾韬
智能眼镜方案公司
半导体公司代表
19:00晚宴:创新论文和产品颁奖交流
参与方式与活动费用
在追求电子设备小型化、高性能和超低功耗的时代,复杂的多轨电源设计已成为研发的关键挑战。传统分立式电源方案不仅占用宝贵的PCB面积,也增加了设计难度与系统功耗控制的复杂性。固态硬盘(SSD)、现场可编程门阵列(FPGA)、微控制器单元(MCU)系统及便携设备对电源管理集成电路(PMIC)的要求日益严苛:高效转换、低待机功耗、高集成度、精确调压以及智能化管理缺一不可。圣邦微电子(SG Micro)推出的SGM260320 PMIC,正是瞄准这一市场需求,以高度集成、卓越性能和丰富的可配置功能,提供了一站式的高效供电解决方案。
随着智能手机影像功能逐渐成为用户核心需求,光学防抖(OIS)技术正面临前所未有的性能挑战。TDK株式会社凭借旗下InvenSense公司15年OIS/EIS技术积累,最新推出的SmartMotion® ICM-536xx系列六轴IMU,正在打破高端防抖技术的成本壁垒。该方案通过突破性的6.4kHz输出数据速率和20位分辨率,首次将专业级防抖性能引入主流移动设备市场。
2024年,全球工业机器人市场经历了一次明显的周期性调整。国际机器人联合会(IFR)的初步统计数据显示,全年新装机量约为52.3万台,较上年下滑约3%。这是近年来该市场罕见出现的负增长,反映出多重经济与技术周期叠加下的复杂局面。
科技行业的顶级联盟再次激活。三星电子近日正式宣布,将与苹果公司展开深度合作,为其下一代智能手机供应关键的图像传感器。这标志着三星自2015年为iPhone供应A9芯片后,时隔近十年重归苹果核心芯片供应链,堪称其半导体业务的一次重大战略回归。
三安光电近期在投资者互动平台确认,其子公司湖南三安的碳化硅MOSFET器件已实现规模化交付,主要客户包括台达电子、光宝科技、长城汽车子公司及维谛技术等企业。这些合作伙伴专注于数据中心和人工智能服务器的高效电源系统,标志着三安光电在高压半导体领域取得重大突破。最新行业报告显示,2025年全球数据中心电源管理市场对SiC器件的需求同比激增30%,三安光电借此成功切入国际供应链,为海外扩张奠定坚实基础。