发布时间:2016-06-7 阅读量:2627 来源: 发布人:
第二届(中国)国际智能可穿戴技术与产业论坛作为第六届全国可穿戴计算学术会议的同期产业论坛,是智能穿戴产学研精英的技术交流盛宴,国内外顶级科技和产业领袖齐聚一堂,针对人工智能,健康养老,VR/AR三大热门领域的前沿技术,创新方案,产品趋势,用户体验,市场走向和标准制定等方面展开深入探讨,一起探索智能穿戴产业的创新发展之路!现场学术与产业精英深入交流,科学技术交流、成果展示、创意交互、现场体验,一起推动可穿戴计算与产业的创新!协同创新,树立行业风向标!打造智能穿戴产业国际性的顶级科技盛会!
参会嘉宾:300位产学研精英领袖,企业创始人,方案公司,智能产品的开发者和设计工程师等,一起探索智能,健康,VR/AR/MR的创新之路!
第六届全国可穿戴计算学术会议
时间:6月29日-30日 地点:哈尔滨工业大学会议厅
Agenda(6月29日9:00-18:00,大会报告)
8:30-9:00 注册与互动
9:00-18:00 主题报告
Daniel P. Siewiorek,美国国家工程院院士,卡耐基梅隆大学电气与计算机工程和计算机科学学院BUHL教授(校杰出贡献教授),生命质量研究中心主任
陶肖明,香港理工大学教授,国际纺织学会的主席和电子织物专家
宋继强,英特尔中国研究院院长
王涌天,北京理工大学信息与电子学部主任,光电学院教授、博导
金连弘,原哈尔滨医科大学校长,教授、博导
王磊,中国科学院深圳先进技术研究院,现任生物医学与监控工程研究所副所长、医疗机器人与微创手术器械研究中心主任
陈东义,可穿戴最早开拓者,电子科技大学移动计算研究中心教授、博导
第二届(中国)国际智能可穿戴技术与产业论坛
时间:6月30日 地点:哈尔滨工业大学会议厅
Agenda(6月30日上午,创新方案论坛)
8:30-9:00 注册与互动
9:00-9:40触觉交互与可穿戴 刘小平 触觉交互专家,加拿大卡尔顿大学教授
9:40-10:10智能穿戴的低功耗创新设计 ARM亚太区大学计划经理 陈炜博士
10:10-10:30 可穿戴传感器技术方案 Bosch专家
10:30-10:50陶肖明,香港理工大学教授,国际纺织学会的主席和电子织物专家
10:50-11:20 前华为用户体验专家 李东原
11:20-11:40 互联网+时代的智能穿戴创新设计 我爱方案网副总 王勤
11:40-12:30 Panel Discussion:如何打造创新的智能穿戴产品
主持人:中国信息产业商会电子分销商分会秘书长,半导体资深专家,我爱方案网CEO刘杰博士
中兴养老健康CEO 芦东昕
苏州能斯达电子科技创始人 张铤
邦普医疗CEO 王晓锋
中科院先进院医疗机器人专家 王磊
统捷科技COO 杨慧
半导体方案专家
12:30-1:30 参观展区,互动交流
Agenda(6月30日下午,创新技术峰会)
13:30-13:50 签到及互动
13:50-14:00 大会主席杨孝宗教授致辞
14:00-17:20 创新技术峰会主题演讲
14:00-14:40 VR的新型呈现方法 武筱林,IEEE Fellow, 国家千人学者, 麦克马斯特大学教授
14:40-15:20 VR的行业应用 姜晶,加拿大工程院院士、西安大略大学教授
15:20-15:50 认知技术与可穿戴计算 胡斌,国家“千人计划“学者,973首席科学家,
兰州大学信息科学与工程学院院长
15:50-16:20人工智能的总体战略 科大迅飞轮值总裁胡郁
16:20-16:40智能穿戴织物应用创新 覃京燕,北京理工大学教授
16:40-17:20 Bliar Mcyintire, 全球移动AR创始人之一,Georgia Tech专家 (拟邀)
17:20-18:00 圆桌讨论:智能穿戴的的创新应用
主持人:陈东义教授
北大VR专家 王国平
哈尔滨市公安局民警训练支队教务处主任黄永刚及其他哈尔滨市公安局领导
乐相科技CEO陈朝阳
易瞳科技 CTO艾韬
智能眼镜方案公司
半导体公司代表
19:00晚宴:创新论文和产品颁奖交流
参与方式与活动费用
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。