约咖:以手环为例,智能硬件伪需求说法成立吗?

发布时间:2016-06-7 阅读量:1038 来源: 发布人:

【导读】上周六,快包携手健康与智能产品行业人士,就“和大咖一起寻找健康与智能产品的痛点”为主题就展开相关话题的探讨,席间嘉宾们妙语连珠,亮点多多,其中“智能硬件是不是伪需求”的讨论让笔者印象深刻,本文整合了嘉宾观点,和我爱方案网的读者分享。

如果我们探讨智能硬件是否是伪需求,那我们先要知道什么是伪需求?

约咖:以智能手环为例,智能硬件伪需求说法成立吗?
 
举个流传已久的栗子:有个小岛居民都住在海滩边,鞋子容易进沙子(也可以是任何某种原因),所以赤脚方便,所以“鞋子”在正常人看来是一种伪需求。

约咖:以智能手环为例,智能硬件伪需求说法成立吗?
 
但经过分析,发现这里的人民的真实需求不是“赤脚”,而是“舒适”。于是类似凉鞋,或者不容易积沙的鞋子,就很可能大卖。在这里,“赤脚”就是伪需求,而“舒适地步行”才是真实需求。

撇开鞋子,回到智能硬件,说智能硬件是“伪需求”,恰恰是不了解用户的真是需求,找到用户痛点的智能硬件产品不能称之为伪需求。

约咖:以智能手环为例,智能硬件伪需求说法成立吗?
 
以可穿戴类出量第一的智能手环为实例,智能手环是主流的健康产品,由手表衍生而来,构造简单,可传播性强,还解决了多余的外设,提高实用性和降低和使用成本。

用户使用智能手环是用来收集运动数据和健康数据,针对用户心理,手环标配计步器、心率监测、睡眠监测、数据异常警报等基础功能,让人在运动过程中更了解自己的身体状态,做到合理健康运动,让运动发挥最大的健康价值。在以往的马拉松比赛中,往往存在一些选手低估了马拉松的运动强度,发生体力不支晕厥甚至是猝死的悲剧,这种情况仅仅是佩戴一个可警报健康异常的智能手环就可以得到有效的避免。

约咖:以智能手环为例,智能硬件伪需求说法成立吗?
 
另一方面,这些记录数据还可以促进用户的运动积极性。像智能手环这样的健康智能硬件,把日常生活的一些场景变成了一件社交互动。记录的数据可以通过社交平台分享到社交圈或云端,朋友可以点赞你的健康运动,家人可以关心你的健康状态,医生可以作为健康参考...数据的多用途可以激发用户的使用热情。

综上,说健康与智能产品是伪需求的人只是因为不了解用户的痛点在哪里,找到用户的应用场景,解决用户在使用过程中遇到的问题的产品就是刚需。健康是人的刚需吗?是!那么可以协助用户去达到这个健康目标的智能产品就有可能是刚需。智能产品现在还有“硬件+联网”的质疑,但最终,没有人会怀疑现有的这些“智能硬件”领域的未来。物联网的大趋势下,智能硬件会迎来更好的发展,但在物联网时代到来前,能脱颖而出的或许更有可能是那些能真切捕抓用户痛点,解决用户需求的人。

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。