快包数据显示:创新方案将会加速中国集成电路创新应用

发布时间:2016-06-6 阅读量:907 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】为探讨新时期下集成电路产业机遇与挑战,把脉未来市场热点与应用,促进集成电路技术创新与应用合作,推动集成电路产业、技术与资本对接,本着为企业找市场,为市场架桥梁的服务宗旨,我爱方案网CEO刘杰博士受邀参加“2016中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛”,将会给大家带来《创新方案加速中国集成电路的创新应用》,此番言论是基于我爱方案网旗下品牌“快包”平台的数据分析得出的,届时我爱方案网也会对此次会议进行全程报道。

未来五年,云计算、大数据、可穿戴、人工智能与无人机应用正在形成爆发式增长态势,VR(虚拟现实)、AR(增强现实)、机器人概念如沐春风,集成电路产业将面临更多的新兴市场与热点应用。在市场驱动、创新方案的引领下,我国的集成电路产业将会实现跨越式增长。

然而任何创新方案产生过程中都会碰到一些阻碍,如何实现创新方案的产品化,如何加速创新方案到产品的进程,都是我们面临的重大问题。“快包”就是解决这些问题的产物,专注于智能产品开发外包平台,平台上有百万工程师资源,可以迅速解决发包方解决研发资源配置和产品创意快速落地问题,为开发者、产品经理和创客提供快捷、可信、专业的智能产品软件及硬件技术外包和供应链服务,令智能产品开发变得更快速简单。

在快包平台上,每月有几百个任务需求,这些任务需求中以硬件居多。如此巨大的硬件需求无疑给集成电路产业带来巨大的财富。而且目前国家把集成电路作为战略性产业,集成电路作为信息产业持续健康发展的核心,将会是我们目前重点需要关注的问题。

深圳是我国规模最大、整体水平最高的电子信息产业的重要基地之一,电子产品设计与制造业产值连续多年位居全国首位,现已成为全国最有影响力的集成电路应用市场。此外,深圳在集成电路设计业规模也已连续四年领跑于全国各大城市,2015年深圳集成电路销售规模更是达到380亿元人民币而稳居全国首位。

此次高峰论坛以“启航十三五 把握新契机”为主题,围绕集成电路产品创新和市场应用、重大共性关键技术与突破、产学研合作与成果转化、产业链上下游协同发展、新兴热点与应用等内容进行深入研讨与交流。
高峰论坛会议议程
高峰论坛会议议程
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