发布时间：2016-05-13 阅读量：836 来源: 我爱方案网 作者:
通过集成ADI公司成熟的iCoupler数字隔离技术和新的突破性混合信号处理器设计（ADSP-CM41x），该平台简化了功率逆变器制造商的系统设计，同时提高了系统安全性和可靠性，有助于降低再生能源成本。
功率系统必须谨慎设计，将电流测量与功率处理电路和瞬态信号隔离开来，以防终端用户遭受电击，以及系统发生物理损毁。传统上来说，这种保护代价不菲，因为使用多个冗余隔离器件会提升成本和系统复杂性。ADI公司最近发布了ADSP-CM41x处理器系列，该系列采用革命性的新设计，将双核安全冗余集成到单个芯片中。ADSP-CM41x是该电能转换平台的重要组成部分，现在也是同类器件中第一款和唯一一款荣获TUV-SUD VDE-AR-N4105安全认证证书的处理器。这样，设计人员在进行自己的认证过程时将更有信心，并且能更快、以更具成本效益的方式完成系统开发。
该平台还包括Σ-Δ型模数转换器AD740x，其取代了尺寸更大、成本更高的传感器模块，可降低系统成本并改善隔离电流测量；另外还有采用iCoupler®数字隔离技术的ADuM413x系列隔离式栅极驱动器。
为了帮助开发者利用该平台进行评估和设计，ADI公司同时宣布推出新的评估套件ADZS-CM419F-EZLITE。该套件现已提供，售价410美元。
2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日，上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台，重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用，彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下，传统霍尔传感器受限于封装尺寸（普遍≥1.1×1.4mm）和功耗水平（通常＞4μA），难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验，推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器，通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗（后续型号将达0.1μA），实现体积较传统方案缩小60%，功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压，覆盖18-100Gs磁场阈值，提供推挽/开漏双输出模式，为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院（KAIST）近期发布长达371页的技术预测报告，系统勾勒出2026至2038年高带宽内存（HBM）的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向，提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架，覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
