发布时间：2016-05-12 阅读量：716 来源: 我爱方案网 作者:
薄型WL-CSP nRF51822器件的尺寸仅为3.83mm X 3.83mm，侧高仅为0.35mm，与市场上最薄的蓝牙智能单芯片解决方案同样薄如蝉翼。
Nordic Semiconductor蓝牙智能产品经理Kjetil Holstad表示：“薄型WL-CSP nRF51822虽然采用超薄封装格式，但仍然具有与标准nRF51822器件相同的特性和性能，包括完全兼容Nordic的Bluetooth v4.2软件堆栈和SDK，并且其接脚和占位面积兼容现有Nordic nRF51822 CSP封装型款，从而为开发人员提供了简便的迁移路径。”
Nordic Semiconductor销售和营销总监Geir Langeland表示：“目前，具蓝牙智能功能之智能卡是一个蓬勃发展的新兴市场，涵盖多种应用，包括门锁系统、订阅认证、票务和无线支付。同时，可穿戴产品现在还包括具有非常严苛的尺寸和厚度要求的智能提示戒指和首饰，目前只有薄型WL-CSP解决方案才可以满足这些要求。”
薄型WL-CSP nRF51822器件备有256kB 闪存和32kB RAM。
2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日，上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台，重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用，彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下，传统霍尔传感器受限于封装尺寸（普遍≥1.1×1.4mm）和功耗水平（通常＞4μA），难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验，推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器，通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗（后续型号将达0.1μA），实现体积较传统方案缩小60%，功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压，覆盖18-100Gs磁场阈值，提供推挽/开漏双输出模式，为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院（KAIST）近期发布长达371页的技术预测报告，系统勾勒出2026至2038年高带宽内存（HBM）的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向，提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架，覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
