发布时间：2016-05-12 阅读量：759 来源: 我爱方案网 作者:
薄型WL-CSP nRF51822器件的尺寸仅为3.83mm X 3.83mm，侧高仅为0.35mm，与市场上最薄的蓝牙智能单芯片解决方案同样薄如蝉翼。
Nordic Semiconductor蓝牙智能产品经理Kjetil Holstad表示：“薄型WL-CSP nRF51822虽然采用超薄封装格式，但仍然具有与标准nRF51822器件相同的特性和性能，包括完全兼容Nordic的Bluetooth v4.2软件堆栈和SDK，并且其接脚和占位面积兼容现有Nordic nRF51822 CSP封装型款，从而为开发人员提供了简便的迁移路径。”
Nordic Semiconductor销售和营销总监Geir Langeland表示：“目前，具蓝牙智能功能之智能卡是一个蓬勃发展的新兴市场，涵盖多种应用，包括门锁系统、订阅认证、票务和无线支付。同时，可穿戴产品现在还包括具有非常严苛的尺寸和厚度要求的智能提示戒指和首饰，目前只有薄型WL-CSP解决方案才可以满足这些要求。”
薄型WL-CSP nRF51822器件备有256kB 闪存和32kB RAM。
Diodes公司近期公布了截至2025年6月30日的第二季度财务业绩，标志着其连续三个季度实现同比增长，显示出半导体市场的稳步复苏。根据报告，该公司在多个关键财务指标上表现稳健，受益于全球需求的逐步回升和市场结构优化。公司高层认为，这一业绩源于亚洲地区的强劲拉动和产品组合的适应性调整。
美国射频半导体龙头企业MACOM Technology Solutions于8月7日正式公布截至2025年7月4日的第三财季业绩报告。财报显示，当季实现营收2.521亿美元，较去年同期大幅增长32.3%，创下近三年最高单季增速。
美国微芯科技公司（Microchip Technology）于8月7日发布了其2026财年第一季度（截至2025年6月30日）的财务报告。报告显示，公司业绩呈现显著复苏迹象，多项关键指标环比改善，并超出此前修订后的业绩指引。
8月8日，赛力斯集团（601127）公布2025年7月产销快报。数据显示，尽管整体市场仍承压，集团在主力新能源汽车板块显现增长韧性，单月销量同比提升5.7%，而传统燃油车型业务持续收缩，反映出业务转型的深化推进。
在追求更高效率、更小体积和更低成本的电力电子系统发展趋势下，传统的硅基（Si）功率器件，特别是在双向能量流动应用（如电池管理系统BMS）中常用的背靠背MOSFET方案，逐渐显现出性能瓶颈。氮化镓（VGaN™）器件凭借其卓越的开关速度、低导通电阻和更小的尺寸，成为理想的替代者。然而，充分发挥VGaN™的潜力需要与之高度匹配的专用驱动芯片。英诺赛科（Innoscience）作为全球领先的VGaN™ IDM厂商，推出全球首款100V低边驱动芯片INS1011SD，标志着“VGaN™+专用驱动”完整解决方案的成熟，为双向电力电子系统设计带来革命性突破。
