TI超低功耗无线连接解决方案,凭借单颗纽扣电池将连接范围扩展至20公里

发布时间:2016-05-12 阅读量:970 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】友尚推出基于TI的SimpleLink™超低功耗平台的 CC1310无线微控制器,帮助用户将超低功耗和远程连通性轻松添加至他们的物联网(IoT)设计中。

大联大友尚代理的全新SimpleLink Sub-1 GHz CC1310无线微控制器(MCU)可为楼宇和工厂自动化、警报与安全、智能电网及无线传感器网络应用提供长达20年的电池使用寿命,连接范围扩展至20公里。

图1:大联大友尚推出基于TI的超低功耗CC1310无线微控制器的开发板照片

CC1310无线MCU专门针对超低功耗和远程应用而设计,其特性包括:

基于超低功耗无线电、集成的ARM® Cortex®-M3 MCU、传感器控制器、低功耗模式、0.6µA的睡眠电流以及高达158的ULPBench™评分实现了延长的电池使用寿命。

在由一颗纽扣电池供电的情况下,超高的灵敏度和极强的共存性能够将覆盖范围从单座建筑拓展至超过20公里的城市,实现了更远的连接范围。

针对由纽扣电池供电的应用,仅有指尖大小的无线MCU实现了增强的集成性,能够在单芯片、基于闪存的4×4四方扁平无引线(QFN)小型封装内提供更多的可能性。

图2:大联大友尚推出基于TI的超低功耗CC1310无线微控制器的系统架构图

通过提供能够满足开发者需求的软件选项,TI简化了基于SimpleLink CC1310无线MCU的开发工作。目前可提供的软件包括支持EasyLink的点对点通信示例、基于TI RTOS的wM-Bus协议栈以及Contiki 6LoWPAN网状网络堆栈。同时,开发人员还可以通过开发工具、参考设计、在线培训和TI在线技术支持小区来帮助他们进一步简化设计过程。此外,TI还可提供32kB、64kB或128kB闪存的可扩展内存来满足开发人员对于不同代码大小的需要。
 
为了满足中国市场的需求,加强产品的连接距离和易用性以及提升电路板空间,TI携手Skyworks将一款小巧且经济的前端模块(FEM)集成到了CC1310无线MCU中。连同拥有470-510MHz频率范围的FEM SKY66115-11, CC1310无线MCU满足了用户在智能仪表和物联网应用中对于宽泛连接范围、低功耗和低成本解决方案的需求。

“经过通力协作,TI与Skyworks现在能够为中国用户提供一款非比寻常的产品,”Skyworks Solutions市场总监Stefan Fulga说道,“Skyworks高度集成的前端模块提高了CC1310无线MCU的输出功率和功效,从而能够凭借低成本的解决方案满足大量智能仪表和IoT应用的需求。”
 
SimpleLink Sub-1 GHz CC1310无线MCU能够在315 MHz、433 MHz、470 MHz、500 MHz、868 MHz、915 MHz和920 MHz ISM频段内运行,将采用4×4、5×5和7×7 mm QFN封装。日前推出的器件可在868 MHz、915 MHz和920 MHz ISM频段内运行,同时采用7×7封装,包括:

CC1310F32
CC1310F64
CC1310F128
 
TI SimpleLink™无线连接产品系列

TI SimpleLink 低功耗无线连接解决方案产品系列 - 面向广泛嵌入式市场的无线 MCU、无线网络处理器(WNP)、RF 收发器和距离扩展器-可简化开发并更加容易地将任何设备连接至物联网(IoT)。SimpleLink 产品所涉及的标准和技术超过 14 项,其中包括Wi-Fi®、蓝牙(Bluetooth®)、蓝牙低能耗、ZigBee®、1GHz 以下、6LoWPAN 等,可说明制造商为任何设备、设计及使用者增添无线连接能力。

相关资讯
应对多轨供电挑战!SGM260320 PMIC提供小型化、高效能解决方案

在追求电子设备小型化、高性能和超低功耗的时代,复杂的多轨电源设计已成为研发的关键挑战。传统分立式电源方案不仅占用宝贵的PCB面积,也增加了设计难度与系统功耗控制的复杂性。固态硬盘(SSD)、现场可编程门阵列(FPGA)、微控制器单元(MCU)系统及便携设备对电源管理集成电路(PMIC)的要求日益严苛:高效转换、低待机功耗、高集成度、精确调压以及智能化管理缺一不可。圣邦微电子(SG Micro)推出的SGM260320 PMIC,正是瞄准这一市场需求,以高度集成、卓越性能和丰富的可配置功能,提供了一站式的高效供电解决方案。

突破中端市场壁垒!TDK超薄IMU让全民享受专业级OIS防抖

随着智能手机影像功能逐渐成为用户核心需求,光学防抖(OIS)技术正面临前所未有的性能挑战。TDK株式会社凭借旗下InvenSense公司15年OIS/EIS技术积累,最新推出的SmartMotion® ICM-536xx系列六轴IMU,正在打破高端防抖技术的成本壁垒。该方案通过突破性的6.4kHz输出数据速率和20位分辨率,首次将专业级防抖性能引入主流移动设备市场。

全球机器人装机量下滑3%,中国份额54%成唯一亮点​

2024年,全球工业机器人市场经历了一次明显的周期性调整。国际机器人联合会(IFR)的初步统计数据显示,全年新装机量约为52.3万台,较上年下滑约3%。这是近年来该市场罕见出现的负增长,反映出多重经济与技术周期叠加下的复杂局面。

破局十年空窗 三星携三层堆叠图像传感器强势重返iPhone供应链​

科技行业的顶级联盟再次激活。三星电子近日正式宣布,将与苹果公司展开深度合作,为其下一代智能手机供应关键的图像传感器。这标志着三星自2015年为iPhone供应A9芯片后,时隔近十年重归苹果核心芯片供应链,堪称其半导体业务的一次重大战略回归。

三安光电SiC MOSFET批量供货数据中心巨头,加速全球市场渗透

三安光电近期在投资者互动平台确认,其子公司湖南三安的碳化硅MOSFET器件已实现规模化交付,主要客户包括台达电子、光宝科技、长城汽车子公司及维谛技术等企业。这些合作伙伴专注于数据中心和人工智能服务器的高效电源系统,标志着三安光电在高压半导体领域取得重大突破。最新行业报告显示,2025年全球数据中心电源管理市场对SiC器件的需求同比激增30%,三安光电借此成功切入国际供应链,为海外扩张奠定坚实基础。