发布时间：2016-05-6 阅读量：1914 来源: 发布人:
思科报告预测，到2020年，全球将有500亿智能设备连接到物联网，届时其总产值将高达19万亿美元，一个万物互联的时代正在到来。
然而，极高的技术门槛，又让这些企业束手无策。
别人在家数票子，你却只能傻傻的看，智能硬件的开发真的有这么难吗？
当然有难度，没有困难的项目也就没价值，如果您有好的创意却苦于无人开发，十万火急的项目却迟迟未能被开发出来，不妨选择一个合适的外包平台，让他们帮您出谋划策。
智能硬件项目外包的好处
解决技术难题
对于那些自己不能生产或者不想生产的硬件产品外包给其它公司，这样不仅能高效的解决技术困难，还能节省一定的开发时间；其实，在如今社会分工越来越细的推动下，外包不仅仅是产品的外包，连产品设计方案等均可进行外包。
硬件开发高效
例如，目前市场上许多公司仍然是让硬件工程师来进行PCB设计，硬件工程师还要做硬件方案/芯片选择/单板调试等工作，这样势必会使产品上市的时间大大延长。
随着物联网经济的发展，对高速PCB设计的要求越来越高：信号完整性仿真分析、时序分析、信号回流、串扰处理、单板EMC/EMI、电源地平面完整性电源地弹效应，而且单板的设计密度也越来越大。
这就要求PCB设计工程师专业水平的提升，企业培养人才是有周期的，这大大延长了产品的开发上市时间，而且也不符合对专业化分工越来越细致的要求。
另外，市场上很难招到高水平的PCB设计工程师，一般要培养出高水平的PCB设计人才，至少需要一年多的时间，而且也不能保证没有相关人员的流失等。
笔者认为，面对日益激烈的竞争市场，并非所有的项目适宜外包，也不是技术实力雄厚的企业就不需要外包，企业要根据自己现状去权衡利弊。每个企业都应该有自己的核心竞争力，但这不意味着他们是完全对立的关系，螺丝与螺帽密不可分，软件和硬件同样如此，如果公司因为一个小难关而错失了商机，那就得不偿失了。
格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。
RS2604作为一款高集成度、可配置OVP（过压保护）和OCP（过流保护）的eFuse开关，专为12V24V母线电压接口设计，兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V，极限耐压高达45V，适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值，结合±7%高精度电流检测，RS2604在安全性与能效间实现平衡，成为复杂电源系统的核心保护方案。
荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示，公司第一季度营收28.35亿美元，同比、环比均下滑9%，但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下，Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%，自由现金流则维持在4.27亿美元，突显其成本控制能力。值得关注的是，管理层对第二季度营收指引中值（29亿美元）释放出环比复苏信号，但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。
根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据，2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元，在全球市场占比提升至22%，展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破，在销售额（10.9%）和出货量（11.2%）两大核心指标上均跻身市场前两强，标志着本土存储生态的成熟度显著提升。
全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露，该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司（SSS）实施部分分拆，计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段，同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。
