发布时间：2016-04-29 阅读量：778 来源: 我爱方案网 作者:
DSN计划将客户与网络成员连接起来，通过统一的搜索网站，为他们提供Altera CPLD、FPGA、SoC和Enpirion®电源器件相关的产品或者设计服务，帮助客户加速产品创新，网站位于www.altera.com.cn/dsn。
Intel可编程解决方案事业部客户体验副总裁Vince Hu评论说：“对Altera Arria® 10、Stratix® 10，以及新的CPU + FPGA支持和产品的需求越来越高，我们的客户需要各领域经验丰富的专家帮助他们设计FPGA和嵌入式商用现货产品解决方案。通过提供简单的方法来搜索并联系DSN成员中的产品和服务专家，Altera及时的支持加速了客户产品开发。”
DSN成员为多种应用和行业提供支持，包括，工业、IoT、汽车、计算和存储、军事、广播、嵌入式视觉以及无线通信等等。从器件选择到全包(Turnkey) 或者系统级设计，包括新产品可行性、专业的设计工具以及IP集成和培训等，他们为Altera客户提供了深入的专业知识。Altera的DSN成员能够非常方便的使用最新的开发工具、软件、IP和技术支持，从而加速了客户FPGA和嵌入式设计以及产品开发。为确保技术水平，DSN成员需要完成技术培训，展示他们持续不断的提供高质量客户支持的能力。该计划根据受过Altera培训的DSN成员的专业水平和成就，而将其评为白金或者黄金级成员。
加速产品面市
DSN计划将包括由55个国家和地区的180多家公司组成的大规模网络，客户可以在一个统一的网站上进行搜索，增强了用户体验。客户能够更快速的联系到DSN成员实现其设计目标：
获得所有Altera产品和市场的技术专家支持
使用现有的IP、电路板、模组和COTS解决方案以及高质量数据。
发挥快速原型开发、合规和制造服务的优势
享有Altera优异的生命周期支持：Altera CPLD、FPGA、SoC和Enpirion器件至少15年
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
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随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
