发布时间：2016-04-29 阅读量：786 来源: 我爱方案网 作者:
A8107是一款高性能，低成本的2.4GHz FSK/ GFSK片上系统芯片（SOC）无线收发器。芯片内部集成了高速8051 MCU，128K字节系统内可编程FLASH，8KB SRAM，各种强大的功能，优秀的2.4GHz FSK / GFSK RF收发器性能。A8107具有各种操作模式，使得它非常适合于其中超低功耗需要的系统。
A8107具有以下特点：
1、较低的待机电流：深度睡眠电流：0.8uA
普通睡眠电流：3uA
2、支持5Kbps~2Mbps的数据传输速率；
3、支持自适应跳频系统；
4、能够在2.0V〜3.6V的宽电压下工作；
5、QFN5X5 40引脚封装。
6、内置1个针对外部0～1.2V的8字节的ADC和8个通用0～1.8V的12字节的ADC；
7、高灵敏度：-96dBm at 500Kbps data rate
-92dBm at 1Mbps data rate
-90dBm at 2Mbps data rate
8、支持UART、SPI、I2C通信方式；
9、4路PWM输出
10、内置可编程LDO和DCDC
图1：方案框图
图2：实物图
随着汽车电子化与智能化进程加速，车身控制模块对多电机驱动芯片的需求日益增长。纳芯微电子推出的NSD3602-Q1双通道半桥栅极驱动芯片，以其高集成度、低EMI特性及全面的诊断功能，成为车身域控架构中的关键器件。本文从技术优势、竞争对比、应用场景及市场前景等维度展开分析，揭示其在汽车电子领域的创新价值。
2025年被视为边缘生成式AI（Edge Generative AI）的应用元年，其核心特征是将AI模型的训练与推理能力从云端下沉至终端设备，如智能手机、工业传感器、可穿戴设备等。据Gartner预测，到2026年，全球50%的边缘部署将集成AI能力，而80%的企业将采用生成式AI技术。这一趋势的背后，是行业对实时性、数据隐私和能效需求的迫切响应。例如，医疗设备需在本地处理敏感健康数据以避免云端传输风险，而自动驾驶系统依赖边缘计算的毫秒级决策能力。英特尔与百度等企业已通过联合实验室推动5G+AI边缘计算技术的研发，加速智能交通、工业自动化等场景的落地。
"边缘设备对实时AI处理与高性能图形的需求正在重塑半导体行业格局。"（引自IDC研究总监Phil Solis）。Imagination Technologies近日推出的E-Series GPU IP，通过架构级创新实现了图形渲染与AI计算的协同加速，其200 TOPS的INT8算力与35%的能效提升，为智能汽车、工业物联网及移动设备提供了前所未有的边缘计算解决方案。
2025年4月，全球存储芯片市场迎来剧烈波动。据市场调研机构DRAMeXchange数据显示，用于个人电脑的通用DRAM DDR4 8Gb产品固定交易价格较3月飙升22.22%，达到1.65美元；128Gb MLC NAND闪存价格亦上涨11.06%至2.79美元。这一轮价格异动不仅反映供需失衡，更与国际贸易政策、技术升级及产业周期深度交织。
DigiKey作为全球电子元器件分销领域的领军企业，于2025年5月1日正式宣布扩充其自有品牌产品线DigiKey Standard，该系列聚焦工程师日常研发与制造场景，提供从原型设计到量产的全流程工具支持。这一战略举措标志着DigiKey从传统分销商向技术解决方案提供者的深度转型。
