发布时间：2016-04-27 阅读量：829 来源: 我爱方案网 作者:
这款新产品配备板上负载均衡和滤波功能、硬件加速加密引擎、强劲的服务器处理器以及10/40/100G等不同速度的以太网接口，因此可确保处理器能发挥线路速率的计算性能。
图：雅特生科技全新高性能的包处理服务器刀片系统
ATCA-7490 刀片系统采用多种已批量供货的信息技术，系统架构则依照美国国防部(DoD)公布的模块开放式系统设计(MOSA)。这款新产品不但适用于性能高低不同的系统，而且还有易于维护、电缆数目较少以及不同品牌产品可操作互通等优点，因此最适用于军用设备，其中包括海/空战区数据中心计算系统、地面控制站、网络数据分析系统、特定移动网络以及自动化指挥系统(C4ISR)，而且可确保这类应用能随时因应未来发展的需要换代更新。
ATCA-7490 刀片系统采用开放源代码操作系统(例如红帽公司(Red Hat)的企业版 Linux 或 CentOS)搭配 OpenStack 系统，让用户可以通过云计算架构存取和分享系统数据。
ATCA-7490 刀片系统的电路板采用优化的设计，可支持内置的两颗英特尔(Intel)Xeon E5-2600 v4 处理器，而且每一电路板有多达40颗处理器核心，确保系统可以发挥无与伦比的计算性能。连接主存储器和输入/输出的数据路径符合DDR4和PCIe第三代 (Gen 3) 的协定规格，让通道的传输率可以尽量提升。存储器容量具有可随时提高至512GB的灵活性，让客户可以选用成本低、效益高的系统配置；若选用512GB的存储器，则可支持需要较大存储量的解决方案，让刀片系统可以支持这类应用的所有必备功能如路径选择或模式匹配。这款刀片系统也可与连接中央处理器的硬件加速器搭配一起使用，这是用户可以考虑的其中一个选项。硬件加速器采用优化的设计，不但可以支持加密/解密算法，而且还可大幅提升安全防护系统的加密数据传输量。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
