发布时间：2016-04-27 阅读量：853 来源: 我爱方案网 作者:
这款新产品配备板上负载均衡和滤波功能、硬件加速加密引擎、强劲的服务器处理器以及10/40/100G等不同速度的以太网接口，因此可确保处理器能发挥线路速率的计算性能。
图：雅特生科技全新高性能的包处理服务器刀片系统
ATCA-7490 刀片系统采用多种已批量供货的信息技术，系统架构则依照美国国防部(DoD)公布的模块开放式系统设计(MOSA)。这款新产品不但适用于性能高低不同的系统，而且还有易于维护、电缆数目较少以及不同品牌产品可操作互通等优点，因此最适用于军用设备，其中包括海/空战区数据中心计算系统、地面控制站、网络数据分析系统、特定移动网络以及自动化指挥系统(C4ISR)，而且可确保这类应用能随时因应未来发展的需要换代更新。
ATCA-7490 刀片系统采用开放源代码操作系统(例如红帽公司(Red Hat)的企业版 Linux 或 CentOS)搭配 OpenStack 系统，让用户可以通过云计算架构存取和分享系统数据。
ATCA-7490 刀片系统的电路板采用优化的设计，可支持内置的两颗英特尔(Intel)Xeon E5-2600 v4 处理器，而且每一电路板有多达40颗处理器核心，确保系统可以发挥无与伦比的计算性能。连接主存储器和输入/输出的数据路径符合DDR4和PCIe第三代 (Gen 3) 的协定规格，让通道的传输率可以尽量提升。存储器容量具有可随时提高至512GB的灵活性，让客户可以选用成本低、效益高的系统配置；若选用512GB的存储器，则可支持需要较大存储量的解决方案，让刀片系统可以支持这类应用的所有必备功能如路径选择或模式匹配。这款刀片系统也可与连接中央处理器的硬件加速器搭配一起使用，这是用户可以考虑的其中一个选项。硬件加速器采用优化的设计，不但可以支持加密/解密算法，而且还可大幅提升安全防护系统的加密数据传输量。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
