新能源汽车“外热内冷”三个“痛点”待解决

发布时间:2016-04-27 阅读量:625 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】俗话说,酒香也怕巷子深,发展势头迅猛的中国新能源汽车在营销策略上有何侧重?新能源汽车市场是否真如表面看起来的那般美好?

据报道,在即将开幕的2016北京车展上,多达147辆的新能源展车将扎堆亮相,来势汹汹。而在车展前夕,首届新能源汽车营销沙龙则将新能源汽车发展的关注点投向营销。俗话说,酒香也怕巷子深,发展势头迅猛的中国新能源汽车在营销策略上有何侧重?新能源汽车市场是否真如表面看起来的那般美好?

新能源汽车“外热内冷”三个“痛点”待解决

新能源汽车在过去一年迎来了又一轮井喷,全年销量同比增长3.4倍。可在汽车业内人士看来,无论是补贴政策的推动,还是在私人消费方面,新能源汽车依旧还是“外热内冷”。
数据显示,在2015年售出的新能源汽车中,进入到私人消费市场的比例甚至不足50%,更多的车辆还是流向了租赁、公共用车等领域。

新能源汽车享受着双重补贴、不限号等很多利好的待遇,但个人消费者仍然是心存疑虑。尼尔森中国汽车行业总监赵新智通过数据分析,指出了消费者心中的三大痛点。

赵新智:“到底是什么让消费者没有进店?没有去买电动车呢?我们总结下来会发现,其中前三个原因是技术不成熟,性价比又低,而且有些人质疑说,实际上,买的那些插电混合动力并不是真的在用电池去驱动。”

打破消费认知障碍可以从营销做起

事实上,如今市面上几乎所有的纯电动汽车都可以基本满足市内通勤,有的甚至可以满足近郊或短途旅行,而且很多一线城市充电设施布局已经逐渐完善。那么,该如何打破消费者在认知层面上的障碍?深圳比亚迪戴姆勒新技术有限公司市场总监胡晓庆说,通过体验式营销来推广新能源汽车是现在它们的品牌在做的尝试。

胡晓庆:“去年一年我们都在做体验。为什么要做这么多体验呢?是因为大家对于电动车一开始听到的感受,和对于它的认知,其实和开上电动车之后的感觉是不太一样的。”

而放眼整个新能源汽车营销体系,中国汽车报社社长李春雷说,新能源汽车的营销策略,相对于传统汽车完全不同,可以借鉴互联网的观念。

李春雷:“新能源车是在新的起点上。传统的汽车销售依托4S店、靠经销商,那我们能不能开拓一种新的思路,互联网观念。你是一个新兴的产业,直接能进入最新兴的消费渠道,这都是要探索的东西。”

产品和营销要齐头并进过硬的产品是根本


根据“十三五”规划,到2020年,我国新能源车年产销量要达到500万辆。而相对于2015年中国新能源车年销售33万辆的数据,达成这样的目标显然并不是一个轻松的任务。从业界传达的观点来看,要完成这个任务,产品和营销要齐头并进。

李春雷:“汽车业是完全成熟的竞争市场,产品和营销一定都要齐头并进,不能没有研发就光卖,但是这个技术全世界都在攻克,特别是电池。当然,电池突破还有一个过程,怎么能又安全、蓄能高、成本又低,这是现在人类都在着力解决的问题。”

深圳比亚迪戴姆勒新技术有限公司市场总监胡晓庆说,无论行业如何火爆,最终,用过硬的产品打动消费者才是最应该关注的问题。

胡晓庆:“新能源汽车有很多政府的支持,也有很多行业的追捧,大家都觉得这个行业现在有大把的机会。但其实回归到最后,我们作为消费者能不能被打动,这是我们最应该去关心的问题。”
相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。