发布时间:2016-04-20 阅读量:751 来源: 我爱方案网 作者:
图:莱迪思MachXO3-9400器件
MachXO3系列器件带来的全新特性使其成为实现控制功能的理想选择。
●无胶合1V I/O接口,适用于与新一代的先进处理器进行带外通信。
●无中断更新I/O,使得在系统硬件升级时切换旧配置到新配置的过程中不会中断电路板工作,该特性对于高可用性系统来说是必需的。
●密码保护, 使得系统更加稳定可靠,免受恶意擦除指令导致的损失。
●SED/SEC/SEI,仅需数毫秒即可从软错误事件中恢复。
●添加模拟I/O比较简单,并可实现集成所有硬件管理功能,降低总成本。
●MachXO3-9400 FPGA I/O支持900 Mbps高工作速率,可确保流畅的高清视频流。
莱迪思半导体产品营销高级经理Shyam Chandra表示:“我们屡获殊荣的MachXO3 FPGA产品系列是控制PLD以及桥接应用的理想选择,能够提供尺寸超小、成本超低的瞬时启动可编程平台,可实现目前的先进处理器和SoC所需的关键功能集成。我们将继续加强MachXO3产品系列,推出更多的可定制解决方案以满足客户下一代产品的需求。”
了解更多关于MachXO3产品系列的信息,请访问:http://www.latticesemi.com/zh-CN/Products/FPGAandCPLD/MachXO3
在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。
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