发布时间：2016-04-19 阅读量：1780 来源: 发布人:
智能家居产品经理坐诊活动由我爱快包产品经理赖思沅主持，会议邀请了相关行业专家作为嘉宾，先来看看嘉宾阵容：
张小云 深圳和而泰智能控制股份有限公司 产品&技术总监
长期从事于消耗类电子产品的研发工作，2014年进入圳和而泰智能控制服分有限公司任产品总监后兼任技术总监，从事智能家居的智能硬件产品定义和研发工作，经历了和而泰公司智能家居团队从无到有从小到大的过程，参与多起智能家居的行业跨界合作，对家居家、家纺等行业的智能产品需求有深入的了解。
胡春明 深圳酷宅科技有限公司 CTO
连续创业者，物联网解决方案提供商酷宅科技创始人、云计算服务商起扬科技创始人、跨境电商齐家布艺创始人。曾就职于华为技术有限公司，担任预研工程师，预研了 P2P VoIP、机器学习、Web Widget 等新兴互联网技术，拥有两篇相关专利。
邓奕松 深圳市泰泽物联科技有限公司 产品总监
多年物联网产品规划管理经验，对物联网产品有深刻的理解，对于公司战略建议推广有较强的实战经验且有多个成功案例，同时熟悉嵌入式软件开发，在车载GPS与智能硬件与家居行业也有独到的见解。
张立朋 Vcitor Management Ltd 总经理
25年音频数字信号处理经验，基于DSP 模块提供各种音频数字信号处理解决方案。包括，强噪音环境降噪，阵列麦克风，回波抵消，抗啸叫，等等。应用于，数字助听器，音频安防设备，应急通信，智能家居，机器人，远程医疗，远程教育，矿区和港口通信，降噪耳麦，智能ATM机，对讲通信，等等。
我们精选了一些观众的现场提问，并整理了一些专家的观点，供大家参考。
问题一：智能家居的发展现状如何，有一些痛点吗？
答：目前中国的智能家居发展之路在全球还算比较靠前的，这与中国迈入“互联网+”时代后，社会网络化发展速度空前有一定关系。网络化为智能家居提供了链接的基础，也增加了销售渠道的变化。新的技术催生消费者更乐意接受，使消费者变得互联化，而且使家居变得智能化。但是也存在一些痛点，目前成本贵，技术不够成熟，不能融入生活，没有形成互连互通性。智能技术标准不统一及用户体验差是智能家居发展的首要问题。
问题二：目前智能家居的产品差异化不是很明显，如何差异化？
答：目前大部分智能家居产品功能单一，体验度不好，很多产品都是为了智能而智能，为了连接而连接，没有真正的把用户的需求找到。产品同质化很严重，功能雷同，缺乏创新，差异化不明显，很多厂商都是一味的追求价格，追求成本，没有考虑用户的体验度，很多用户表示对智能家居产品很感兴趣，但是还是有很多不满，因为体验度不好，跟想象中还是有一定的差距。想要让智能家居产品之间具有差异化，就必须将产品做精做专，从单品到系统，而且要制定技术统一标准，这个标准就是用户的需求，要从体验者的角度去做产品。
问题三：智能家居有哪些发展趋势？
答：1、云计算让智能家居功能更强大，通过云计算，用户不仅仅可以实时查看住宅内的风吹草动，并且可以对其进行溯源处理。比如说，若是家中有人入侵，即便嫌疑人逃遁，也能根据各项传感器反应的时间，调出准确时段的录像记录，为警方提供破案依据。同样，通过对家中各类智能插座、智能开关的数据统筹分析，便能够实现对家庭的能源管控，制定出节能环保、方便舒适的家电灯光使用计划。云服务除了向用户提供大容量的数据存储空间之外，同样担负了更多更关键的作用!
2、数字化对讲与智能家居结合，在可以预见的未来，楼宇对讲将会更多地增加一些智能家居的功能，将集安防、家电控制、信息服务、娱乐为一身，从而使得楼宇对讲系统发生质的改变，两者会更加紧密地融合起来。与纯模拟系统不同，数字/模拟混合系统在单元内采用成本较低的模拟设备，主干网络则采用基于以太网的数字TCP/IP协议进行联网。
【相关阅读】
【图文直击】需求与技术的结合，是我爱快包的精髓
四问产品经理，可穿戴怎么穿如何戴？
精选现场五大提问，看看专家如何说
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
