实践技术方案分享：PCB布局设计中格点的设置技巧

发布时间：2016-04-15 阅读量：720 来源: 我爱方案网作者:

【导读】设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局；对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。

PCB布局规则：

1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。

2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。

3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。

4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。

在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据起功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：

1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

2、以每个功能单元的核心元器件为中心，围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
（e）对于60SiOC纸，出现了一些细微的拉伸和重新排列，断裂线随着SiOC微粒嵌入到rGO白斑中，纸逐渐开裂。

相关资讯

工业富联H1净利润突破121亿，AI服务器营收激增60%引领增长

2025年上半年，工业富联（股票代码：601138.SH）实现营业收入3607.6亿元，同比大幅增长35.58%；归属于上市公司股东的净利润达121.13亿元，同比增长38.61%；扣非净利润116.68亿元，同比增长36.73%，核心财务指标均创历史新高。报告期内，公司总资产规模增至3831.28亿元，同比增长20.66%，展现出强劲的资产扩张能力。

应对多轨供电挑战！SGM260320 PMIC提供小型化、高效能解决方案

在追求电子设备小型化、高性能和超低功耗的时代，复杂的多轨电源设计已成为研发的关键挑战。传统分立式电源方案不仅占用宝贵的PCB面积，也增加了设计难度与系统功耗控制的复杂性。固态硬盘（SSD）、现场可编程门阵列（FPGA）、微控制器单元（MCU）系统及便携设备对电源管理集成电路（PMIC）的要求日益严苛：高效转换、低待机功耗、高集成度、精确调压以及智能化管理缺一不可。圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM260320 PMIC，正是瞄准这一市场需求，以高度集成、卓越性能和丰富的可配置功能，提供了一站式的高效供电解决方案。

突破中端市场壁垒！TDK超薄IMU让全民享受专业级OIS防抖

随着智能手机影像功能逐渐成为用户核心需求，光学防抖（OIS）技术正面临前所未有的性能挑战。TDK株式会社凭借旗下InvenSense公司15年OIS/EIS技术积累，最新推出的SmartMotion® ICM-536xx系列六轴IMU，正在打破高端防抖技术的成本壁垒。该方案通过突破性的6.4kHz输出数据速率和20位分辨率，首次将专业级防抖性能引入主流移动设备市场。

全球机器人装机量下滑3%，中国份额54%成唯一亮点

2024年，全球工业机器人市场经历了一次明显的周期性调整。国际机器人联合会（IFR）的初步统计数据显示，全年新装机量约为52.3万台，较上年下滑约3%。这是近年来该市场罕见出现的负增长，反映出多重经济与技术周期叠加下的复杂局面。

破局十年空窗三星携三层堆叠图像传感器强势重返iPhone供应链

科技行业的顶级联盟再次激活。三星电子近日正式宣布，将与苹果公司展开深度合作，为其下一代智能手机供应关键的图像传感器。这标志着三星自2015年为iPhone供应A9芯片后，时隔近十年重归苹果核心芯片供应链，堪称其半导体业务的一次重大战略回归。