发布时间：2016-04-13 阅读量：663 来源: 我爱方案网 作者:
大赛自启动以来，征集了来自全国各地的诸多项目；在上周我们成功举办了决赛，从50个优秀项目中选出了top 10。
现在全国十强正式公布
只看图片不过瘾？
那就来参加我们的十强首秀，亲临现场，感受十强风采吧！
【英特尔智能硬件大赛•十强首秀】
我们将在2016年4月13号IDF上举办十强首秀，暨十强颁奖典礼。届时，除了精彩的10强项目之外，您还将看到：诸多英特尔高层、合作伙伴、国内主流媒体及行业大咖。同时，我们还将对颁奖典礼进行全程线上直播，让全国创客线上线下一起互动！
【活动日程】
【时间地点】
•时间：2016.4.13, 16:30 – 18:00
•地点：中国•深圳 深圳福田香格里拉大酒店2层大宴会厅1厅
【关于英特尔OSG】
2015年，英特尔中国在线业务部，建立了完整的B2B在线平台，以互联网的方式高效率地协同工作，支持创客快速开发智能硬件，以共享经济的模式连接产业链，实现资源实时共享，助力开发者从创意→原型→量产→走向国际市场，实现从0→0.1→1→100的突破。展望2016，B2B服务模式进入“全连接”时代，用户可以多种方式与我们协同工作，我们的在线业务平台将集成使用多种B2B SaaS服务，提升用户的在线体验，携同合作伙伴与创客进入一个全新的商业世界。
原文链接：http://a.eqxiu.com/s/ohfO92tE
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
