赛盛吴总:业界主流公司电磁兼容设计开发流程

发布时间:2016-04-13 阅读量:1302 来源: 发布人:

【导读】电磁兼容和防护一直是我们做产品的技术难题,无论我们从技术、知识面、经验以及流程方面都是一个挑战。在第十九届电路保护与电磁兼容技术研讨会上,来自赛盛的吴总给大家分享了业界主流公司电磁兼容设计开发流程。详情如何,请看实录。

赛盛吴总实录:

很多人产品开发中有这种困惑,如何来解决电磁兼容问题?在5号馆进门也看到那里有个智能机器人,机器人的方阵,最远的机器人要受到无线来控制,这中间就会受到电磁兼容的干扰。会场中这么多的手机的信号会对这些机器人的运作有干扰,如何抗干扰,这就对机器人产品的前期设计提高了要求。

最近比较火的无人驾驶汽车,在接受你的指令的同时,如何准确接收,如何按照你的指令在道路上正确的行驶。这里面也涉及到电磁干扰的问题。无人机也是一样的,对电磁兼容要求也比较高。事实证明,需要合理的设计方法,对成本的要求,包括时间成本,产品设计器件成本。必须要有一套完整的设计流程,才能在较短的开发周期开发出优质产品,才能满足市场与用户的要求!

通过我们的调研,大多数企业先考虑产品的功能,再进行电磁兼容的设计考虑。甚至很多公司在产品应用过程中出现干扰的问题,才进行产品的整改,这个时候都属于亡羊补牢。希望大家从研发的前期就开始注意电磁兼容的问题,这样才不至于造成不必要的损失。目前大多数企业采取的办法——测试修补法。国家对电磁兼容的要求越来越高,很多产品需要进行摸底测试,这就对工程师提出更高的要求,EMC测试不通过,会延迟产品的上市。

赛盛吴总:业界主流公司电磁兼容设计开发流程

业界主流公司整个研发体系遵循IPD开发流程。IPD开发流程是IBM开发的一套适合电子研发的流程,IPD流程图,设计分为硬件、软件、电磁兼容测试,均属于资源线。IPD产品开发流程被明确的划分为概念、计划、开发、验证、发布、生命周期六个阶段,电磁兼容设计工程师需要在每个节点都参与。并且在流程中有定义清晰的决策评审点,这些评审点上的评审已不仅仅是技术评审,而是业务评审,更关注产品的市场定位及盈利情况。电磁兼容部门参与整个IPD开发流程的各个阶段,并在各个阶段输出各类方案,文档,并参与评审。电磁兼容部门参与IPD研发主要节点评审。

赛盛吴总:业界主流公司电磁兼容设计开发流程 
赛盛吴总:业界主流公司电磁兼容设计开发流程

赛盛吴总:业界主流公司电磁兼容设计开发流程

从产品的总体设计,产品的详细设计以及原理图结构线束设计方面都需要考虑电磁兼容,现在电磁兼容知识体系支持产品开发流程。

下面列举CBB电路的实例,CBB是指那些可以在不同产品、系统之间共享的零部件、模块、技术及其他相关的设计成果。不同产品、系统之间,存在许多可以共享的零部件、模块和技术,如果产品在开发中尽可能多地采用了这些成熟的共享基础模块和技术,无疑这一产品的质量、进度和成本会得到很好的控制和保证,产品开发中的技术风险也将大为降低。

通过产品重整,建立CBB 数据库,实现技术、模块、子系统、零部件在不同产品之间的重用和共享,可以缩短产品开发周期、降低产品成本, CBB 策略的实施需要组织结构和衡量标准的保证。

建立电磁兼容CBB模块对于整个公司电磁兼容技术积累、沉淀以及指导新产品的开发具有重大意义。很多公司在标准电路建设方面投入很大,比如产品原理图各类电源电路,接口电路,核心电路,PCB设计模块等方面都建成标准电路,这些标准电路都是经过审核与验证,在新产品设计时必须保证产品的标准电路重用度达到70%以上,这样产品的电磁兼容性能才能有很好的保证!

通讯接口RS485电磁兼容CBB模块简介

赛盛吴总:业界主流公司电磁兼容设计开发流程

赛盛吴总:业界主流公司电磁兼容设计开发流程

赛盛的吴总今天主要讲到两点:1、任何主流公司在产品研发初期必须要有一套电磁兼容设计流程;2、在支撑这个体系的重要模块就是CBB电路,建立电磁兼容CBB模块对于整个公司电磁兼容技术积累、沉淀以及指导新产品的开发具有重大意义。

以上是赛盛吴总的演讲内容,欲查看更多内容,请下载PPT文件观看。http://www.52solution.com/industrial-dl/7383

【相关阅读】

电路保护与电子兼容技术研讨会到底有屌?有图有真相!
【图文直击】需求与技术的结合,是我爱快包的精髓 ——电路保护与电磁兼容产品经理坐诊
两大会场遥相辉映共同打造电路保护与电磁兼容行业盛会

相关资讯
工业富联H1净利润突破121亿,AI服务器营收激增60%引领增长

2025年上半年,工业富联(股票代码:601138.SH)实现营业收入3607.6亿元,同比大幅增长35.58%;归属于上市公司股东的净利润达121.13亿元,同比增长38.61%;扣非净利润116.68亿元,同比增长36.73%,核心财务指标均创历史新高。报告期内,公司总资产规模增至3831.28亿元,同比增长20.66%,展现出强劲的资产扩张能力。

应对多轨供电挑战!SGM260320 PMIC提供小型化、高效能解决方案

在追求电子设备小型化、高性能和超低功耗的时代,复杂的多轨电源设计已成为研发的关键挑战。传统分立式电源方案不仅占用宝贵的PCB面积,也增加了设计难度与系统功耗控制的复杂性。固态硬盘(SSD)、现场可编程门阵列(FPGA)、微控制器单元(MCU)系统及便携设备对电源管理集成电路(PMIC)的要求日益严苛:高效转换、低待机功耗、高集成度、精确调压以及智能化管理缺一不可。圣邦微电子(SG Micro)推出的SGM260320 PMIC,正是瞄准这一市场需求,以高度集成、卓越性能和丰富的可配置功能,提供了一站式的高效供电解决方案。

突破中端市场壁垒!TDK超薄IMU让全民享受专业级OIS防抖

随着智能手机影像功能逐渐成为用户核心需求,光学防抖(OIS)技术正面临前所未有的性能挑战。TDK株式会社凭借旗下InvenSense公司15年OIS/EIS技术积累,最新推出的SmartMotion® ICM-536xx系列六轴IMU,正在打破高端防抖技术的成本壁垒。该方案通过突破性的6.4kHz输出数据速率和20位分辨率,首次将专业级防抖性能引入主流移动设备市场。

全球机器人装机量下滑3%,中国份额54%成唯一亮点​

2024年,全球工业机器人市场经历了一次明显的周期性调整。国际机器人联合会(IFR)的初步统计数据显示,全年新装机量约为52.3万台,较上年下滑约3%。这是近年来该市场罕见出现的负增长,反映出多重经济与技术周期叠加下的复杂局面。

破局十年空窗 三星携三层堆叠图像传感器强势重返iPhone供应链​

科技行业的顶级联盟再次激活。三星电子近日正式宣布,将与苹果公司展开深度合作,为其下一代智能手机供应关键的图像传感器。这标志着三星自2015年为iPhone供应A9芯片后,时隔近十年重归苹果核心芯片供应链,堪称其半导体业务的一次重大战略回归。