发布时间:2016-04-12 阅读量:1690 来源: 我爱方案网 作者:
主持人.我爱快包CEO刘杰博士
据悉,这些项目前期均在我爱快包平台上进行技术孵化,经过专业的设计链和供应链服务,完成了从创意到产品实现的技术孵化过程,并在“2016智能硬件开发者创客大会”上进行公开的展示,接受投资孵化机构的检视。经过大会现场创客成果展、高峰对话、技术研讨会和产品经理坐诊需求对接等系列活动,最终筛选出126个优秀的项目,推荐给合作的投资孵化机构。本次合作签约仪式,作为“2016智能硬件开发者创客大会”完美的收官之作,意味着一种创新的智能硬件协同孵化机制的诞生!
微纳点石天使基金合伙人吴海宁和我爱快包创始人刘杰博士达成合作协议
根据双方的合作协议,未来我爱快包将根据合作孵化投资机构的要求,提供项目的技术和发展背景资料,并继续为项目研发提供O2O的支持平台;投资孵化机构将接受甲方推荐的创客好项目,继续辅导,提供资源和投资服务,并将把项目筛选、进入孵化器、产品技术发展和投资进程反馈给我爱快包,合作双方通过协同行动和信息跟踪,促进创客好项目发展到下一个更有技术、市场和商业意义的阶段。
投资人集体合影
合作签约仪式上,作为被推荐创客好项目之一的福州富应成智能科技有限公司代表表示,他们的儿童智能笔项目去年进入我爱快包平台时,还只是个原型,经过团队的不断创新,与富士康的合作以及投资人的支持,目前已经实现了量产。“非常感谢我爱快包能够给我们这样一个平台,我们也希望未来有更多的创客团队加入进来,一起进步。”
一个被推荐的项目深圳市易科泰科技有限公司的代表说,公司立足于智能产品的开发,希望通过智能化增进父母与孩子之间的亲情互动,借助我爱快包的帮助,他们推出了“易小可”智能对话幼教机产品,并在2016智能硬件开发者创客大会上得到了很大的支持与肯定。“这是一款亲民、接地气的产品,也是一个通过我爱快包平台最终走向千家万户的产品,我们希望未来这样的产品原来越多。”
深圳创客空间的负责人李春雨
深圳创客空间的负责人李春雨代表投资孵化机构发言时表示,我爱方案网对于以产品经理人身份进行创业的创业者来说,我爱快包是一个很好的孵化平台,它可以在创业者创业之初提供端到端的技术孵化解决方案。“深圳创客空间已经与我爱快包形成了紧密的合作:我爱快包在产品研发前期通过专业的服务对产品进行精心的打磨,在产品真正推出之后,就可以顺利地进入我们的孵化器平台。我们很欢迎经过我爱方案网精心打磨的产品进入到我们的孵化器中进行一个更深度的孵化!”李春雨说,“深圳创客空间是由TCL、宽带资本和北京创客空间联手打造的一个面向智能硬件、智能家居、产业互联网方面的专业孵化平台,我们除了为创业者提供专业定制化的孵化服务之外,同时我们还有自己的天使投资基金。最重要的是,依托TCL集团我们有完善的产业链的资源,包括专业的高端的硬件实验室,可以免费开发给创业者使用,TCL内部的一些专利和知识产权,也是免费开放给创业者,同时TCL的生产制造工厂,可以为创业者提供供应链资源的支持,同时我们还有免费的孵化场地提供给创业者使用。”
金百泽负责人乔元
DFMaker云创造物是由深圳市金百泽电子科技股份有限公司发起成立的一个创客服务平台,负责人乔元表示,金百泽科技从事PCB设计、制造以及PCBA组装的一系列服务,有超过20年的制造服务经验,成立DFMaker云创造物就是在考虑如何从制造的角度帮助创客将产品实现从0到1,从1到100这样的小批量的生产服务。“非常兴奋我们能够有这样一个机会,让好的创客项目与投资人见面。PCB制造本身就是一个定制化的服务,我们服务于30过个国家10000多个客户,行业覆盖很广,现在我们希望将以往制造服务方面的资源与资本结合在一起,为创客提供深度孵化服务。”
创客与投资人面对面相聚
我爱快包创始人及CEO刘杰博士说:“我爱快包的口号就是‘加速创意到产品化的进程’。作为一个创新的众创众包平台,我们基于百万工程师社区,为智能硬件开发者创客提供全方位的研发外包和项目管理服务。对于这些从我爱快包平台中脱颖而出的创客好项目,未来我们会继续在技术的层面进行跟进,并像接力棒一样将项目交给我们的投资孵化合作伙伴。我们希望,我爱快包能够成为智能硬件创新创业者们迈向成功的入口!”
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。