2016中国(国际)触摸屏产业发展高峰论坛今天在深成功举行

发布时间:2016-04-9 阅读量:770 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】4月9日上午,2016中国(国际)触摸屏产业发展高峰论坛在深圳会展中心举行。原工信部电子司领导季国平先生、深圳市科技创新委员会电子科技处副处长文莉等领导,以及来自华为、酷派、中兴、乐视、基伍、乐金、康得新、欧菲光、合力泰、帝晶、国显、莱宝、旭硝子、伯恩、日东、南玻、显创等企业高层代表、行业专家150多人参加了本届论坛。

随着智能手机、平板电脑等智能终端的快速推广使用,触摸屏技术逐渐受到市场集中关注。近几年,触摸屏产业新产品、新技术不断涌现,技术进步对应用市场的推动效应进一步增强;与此同时,触摸屏行业竞争空前激烈,产品价格大幅下降,企业利润摊薄,不少中小企业在不断加大的资金和市场压力下破产或重组,部分骨干企业也通过资本及业务整合开发新的利润空间,行业兼并重组速度加快。
  
4月9日上午,2016中国(国际)触摸屏产业发展高峰论坛在深圳会展中心举行。原工信部电子司领导季国平先生、深圳市科技创新委员会电子科技处副处长文莉等领导,以及来自华为、酷派、中兴、乐视、基伍、乐金、康得新、欧菲光、合力泰、帝晶、国显、莱宝、旭硝子、伯恩、日东、南玻、显创等企业高层代表、行业专家150多人参加了本届论坛。
   
作为2016中国电子信息博览会重点主题论坛,本届论坛特别邀请了触摸屏全产业链的企业高层、行业专家做主题演讲,针对性地探讨各类触摸屏产业和技术问题。其中,IHS
Technology触控首席分析师谢忠利先生做《触控市场:演化与新兴趋势》主题演讲、酷派集团硬件部经理严炜炜做《显示触控在手机上的运用》主题演讲、基伍集团高级产品总监肖华做《Gfive虚拟与现实手机开发和应用前景》主题演讲、常州二维碳素科技股份有限公司副总经理彭鹏博士做《石墨烯薄膜产业化进展及在触控和柔性/可穿戴电子领域的应用》主题演讲、敦泰科技市场总监做《Force Touch的应用与未来》主题演讲、台湾明新科技大学顾鸿寿教授做《触摸屏未来市场发展趋势》的主题演讲。
   
在本届论坛上,专家学者、名企代表集中交流研讨,剖析触摸屏产业最新产品应用、技术动态、配套环境、宏观发展趋势和未来战略布局,对推动触摸屏产业健康、快速发展具有重要意义。

相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。