发布时间:2016-04-9 阅读量:2731 来源: 我爱方案网 作者:
“智能硬件生态圈正在发生着深刻的变革,包括产品的设计链和供应链,原有的架构都在被颠覆,需要实实在在的创新。”我爱方案网CEO刘杰博士指出,“我们推出2016十大智能硬件产品和方案公司创新奖,嘉奖智能硬件产业链中的创新性元素,推广技术层面的创新,为整个行业树立发展的标杆,一起推动中国创新。”据刘博士介绍,2016十大智能硬件创新奖是2016智能硬件开发者创客大会的核心活动,2016智能硬件开发者创客大会包括创新方案和项目展,开发者论坛,创新对话和设计技能交流圈等活动。“我们希望通过设计技能的交流,配合颁奖创新设计,提高全民族的创新实力和设计技能。“
2016智能硬件创新奖展现出整个生态环节的创新。“智能硬件产品的创新,不再是一家公司的事情,而需要整个产业链的支持。智能硬件开发者创客在定义产品时需要专业的技术指导,在产品开发时也需要与专业的方案公司合作应对设计挑战,在产品化和量产过程中还会需要专业的供应链和元器件采购方面的服务支持。强强联手,才能够打造创新的智能硬件产品,让智能产品与众不同。”刘杰博士指出。因此,本次评选也针对行业用户的需求,特别设置了各个细分的奖项,如十大智能硬件产品和十大方案公司,树立行业标杆,让智能硬件创新创业者快速找到适合自己的优质生态资源。
第四届中国电子信息博览会的“2016智能硬件开发者创客大会”活动特别优选几十家优秀的方案公司和智能硬件产品现场展示,并通过现场论坛与观众分享智能硬件开发的点滴经验和得失,一起切磋设计技能,众创众包,一起推动高质量的中国创新。我爱方案网还在现场 “产品经理坐诊”活动,邀请获奖方案公司的专家和行业一线的智能硬件产品开发高手,与智能硬件创新创业者现场对话,为其产品定义出谋划策,提供可行性分析、梳理需求、提出解决方案和降本建议。
“2016智能硬件创新奖是首个针对智能硬件全产业链的评选,中国电子信息博览会与专业的在线智能硬件服务平台我爱方案网同理合作,让中国智能硬件产业中的创新力量在CITE展会中集中展示,同时在我爱方案网中为智能硬件开发者提供持续的在线服务。我们希望为中国的智能硬件产业提供一个良性可持续的生态环境。” CITE组委会主任陈雯海评价道。
创新奖获奖名单
创新特别大奖:i悟空, 狗尾草机器人
关于中国电子信息博览会 (www.citexpo.org)
中国电子信息博览会作为亚洲规模最大的电子信息博览会、产业链最全的电子信息博览会、活动内容最丰富的电子信息类展览会、影响力提升最快的电子信息类博览会,是展示智能硬件、机器人、无人机、移动互联网、物联网、云计算、大数据、可穿戴设备、智慧家庭、智慧城市、集成电路、高端元器件、特种元器件、新能源、电子仪器与设备、信息技术重点行业应用的国家级平台。
关于我爱方案网(www.52solution.com)
我爱方案网是电子设计方案搜索引擎(淘方案)+智能硬件设计众包平台, 融合百万开发者创客工程师社区的科技新媒体服务。我们的目标是让智能硬件设计变简单!
关于我爱快包(kb.52solution.com)
我爱快包是智能硬件设计外包服务平台,汇聚百万智能圈工程师,专注电子资讯行业十多年,掌握优质企业及工程师资源。为雇主(发包方)提供可信快速的设计开发服务,让产品创新开发更简单;让威客(接包方)工作更自由,创业挣钱更容易!软硬件开发有搞不掂的事情都可以找“我爱快包”!
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。