发布时间：2016-03-31 阅读量：977 来源: 我爱方案网 作者:
我爱方案网、我爱快包联手第四届电子信息博览会组委会，4月8日-10日在深圳会展中心5号馆推出“2016年智能硬件开发者创客大会”，覆盖四大技术主题的互动交流，助力智能硬件开发者和产品经理加速产品创新设计！提供便捷渠道推动优质智能硬件创新项目对接投资人进行快捷融资。
观众礼遇：
1.产品经理坐诊——现场对话行业一线智能硬件产品开发高手，免费提供可行性分析、梳理需求、提出解决方案和降本建议。
2.技术外包洽谈——智能硬件众包平台“我爱快包”免费对接技术大咖和优质方案商，提供可执行的解决方案，为了你的产品技术开发提供省时、省钱、省心高效的外包服务。
3.成功案例分享——邀请2015全球创客大赛获奖项目以及芯片厂商、方案商嘉宾，现场分享产品开发的成功经验。
4.1V1专家辅导——会后抽选5位有强烈需求的报名观众（关注“我爱快包”微信帐号，回复“微信群”），提供免费的1V1明星专家详细辅导，初创型项目可以免费对接孵化器、投资人一站式服务。
5.万元壕礼放送——所有在活动期间关注“我爱快包”官方微信帐号或在现场进行互动的观众均能获得礼品，礼品有平板电脑、无人机、智能手环、儿童早教机等智能产品和精美点心美食。（微信关注或现场互动均可获得）
机会难得，马上预约！
报名预约方式：
报名方式一：点击活动报名链接：http://www.huodongxing.com/event/4318590602800
报名方式二：关注“我爱快包”官方微信，并回复“微信群”关键字，参照说明进入相应的智能硬件互动交流群，从而实现群内沟通提前报名。
提前报名人员会有专人进行电话或微信沟通确认，以便现场提供专贵接待。
提前拿礼：
提前关注“我爱快包”微信帐号，并回复“大转盘”可优先参与线大转盘抽奖，百分百中奖，礼品有限，先到先得喔！（全部礼品均活动现场领取）
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
