发布时间：2016-03-30 阅读量：732 来源: 我爱方案网 作者:
我们先来看看汽车电子的行业趋势，汽车电子有五大应用场景，减少油耗和排放是永恒的话题，主动安全和自动驾驶是高大尚新需求。舒适度，照明和车内网络不仅是豪华车配置，也在中型车普及。他们对于的半导体需求传感器、功率器件、图像传感器、通信接口、IGBT、保护器件、无线充电、车载网络、马达控制、LED驱动和电源管理IC。顺应汽车功能电子化的智能功率模块，可降低汽车内电子电路成本，减小尺寸，减轻重量，实现更高可靠性。
在这次汽车电子产品线巡演中的亮点是这个全球首款无需电池、无需微控制器的传感器。这款传感器不需要电源就可以正常工作，没有微控制器也能自适应射频前端。它可以检测温度、压力、湿度和距离，主要应用特殊场合，不仅仅只限于汽车方面的应用。
汽车安全正从被动安全向主动安全发展，从车道偏离预警、自动泊车到主动巡航控制及先进驾驶辅助系统（ADAS）应用，都将带动汽车图像传感器爆炸式增长；图像传感器作为“自动驾驶的核心”，预计2020年每辆自动汽车需要多达19颗CMOS图像传感器。
安森美积累了超过10年的汽车CMOS图像传感器经验，迄今销售〉1亿颗传感器/SOC，以46%的市场份额位列汽车CMOS图像传感器的第一。
安森美拥有过业界第一个在硬件上解决减少LED闪烁的技术——LFM；还有堆叠封装技术，通俗来讲就是将影像芯片和信号处理芯片叠加起来，这可以降低成本，减小尺寸；第三个是全局快门，安森美在汽车主动安全领域保持领先地位主要归功于该技术，它可以实现所有像素一次性曝光，这保证了图像的清晰度。
安森美半导体作为全球领先的十大高能效汽车硅方案供应商之一，汽车电子发展势头强劲，营收比几年前有近300%的增长，尤其在汽车图像传感器领域及AFS领域的市占一直维持全球第一，将继续针对汽车市场发展趋势提供全面的产品阵容及方案，持续推动汽车创新。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
