发布时间：2016-03-25 阅读量：801 来源: 我爱方案网 作者:
贝能国际基于Silicon Labs全球领先的技术和产品，在物联网(IoT)和互联网基础设施这两个关键市场，以高度灵活的增值服务，为中国用户提供可减少BOM数量的高集成度IC解决方案(例如SoC)、完整的软件和硬件开发工具、交钥匙参考设计、以及用于无线连接的基于标准的软件协议栈，帮助用户降低系统整体成本、简化开发难度、缩短产品上市时间。
贝能国际市场总监Frank Qiu 先生表示，“我们很荣幸获得这一殊荣，最佳Design Win奖项是对我们快速服务无线领域用户，帮助开发人员缩短产品上市服务能力的充分说明。未来，我们会继续紧随Silicon Labs共同面对全新市场形势变化，以更灵活的增值服务促进更多中国用户对Silicon Labs产品的应用和量产。”
据悉，贝能国际自2008年取得Silicon Labs授权分销起，在无线领域表现尤为卓越，针对无线设计开发人员提供从概念阶段到最终成型过程中所需的各种资源，极大的简化了设计过程，积极推动Silicon Labs无线产品系列的在中国不同行业中的落地应用。
在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中，高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出，以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**，为高压场景提供了突破性解决方案。
在工业4.0浪潮推动下，液位测量作为过程控制的核心环节，其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈，难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片，通过隧道磁阻（TMR）技术突破传统局限，为高精度液位监测提供新一代解决方案。
英飞凌科技股份公司近日宣布，其基于300mm（12英寸）晶圆的氮化镓（GaN）功率半导体量产技术已取得实质性突破，相关生产流程全面步入正轨。根据规划，首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户，标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM（垂直整合制造）厂商。
日本半导体制造装置协会（SEAJ）7月3日发布修订报告，预计2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半导体设备销售额将达48,634亿日元，同比增长2.0%，连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元，首次突破4万亿日元大关。更关键的是，2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元（约合5.3万亿日元），年增10.0%，成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度；2027年将进一步增长至55,103亿日元，实现连续第四年创新高。
市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动，其中华为以12%的同比增速领跑市场，时隔四年重回季度出货量第一宝座，而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。
