工程师会忽略的线性稳压器问题的解决方案

发布时间:2016-03-22 阅读量:701 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】热力学中常犯的一个错误就是选择和线性稳压器一样简易的装置。当设计上台面后,设计师通常会意识到自己的错误。更糟的是,由于稳压器的运行温度超过其额定温度,这种设计在实际使用中会发生故障。凭借新型线性稳压器的新功能和规格,很容易忽视封装中消散的功率。

记住,线性稳压器基本上由一个旁路元件和一个控制器组成。该元件是一个晶体管,可以在控制回路的帮助下作为可变电阻器,在旁路元件和负荷之间形成一个分压器。
线性稳压器框图。注意,旁路元件将在其自身和负荷之间形成一个分压器,起到耗散功率的作用。
图1. 线性稳压器框图。注意,旁路元件将在其自身和负荷之间形成一个分压器,起到耗散功率的作用。

人们常常忽略了它并非一个神奇实体的事实。旁路元件上的电压会降低,并逐渐升温。例如,如果图1中的电路有100毫安的恒定负荷,则可以将其简化并模拟用于图2所示的热目的。当输入电压为5V,输出电压和功率分别为3.3V和100mA时,旁路元件耗散的功率将达到170MW。

那么如果输入电压为24伏时会怎样?此时的耗散功率为(24-3.3)×100 MA =2.07瓦。该功率会使许多150毫安的微型稳压器过热。当然,我们对此都了解。我们都知道,V = I * R和P = I* V。但是,我们要冷静思考,“但它只有100毫安,或50毫安,或等等。”那么宇宙的无情规律会偷袭,以极像吉布斯的方式打得我们措手不及。
稳态下简化模式的线性稳压器可以显示功率耗散的位置。
图2. 稳态下简化模式的线性稳压器可以显示功率耗散的位置。

这是我在第一级用来寻找线性稳压器的方法,就是要确定封装,更重要的是确定封装中的功率。如要计算功耗,则可非常快速地转到选择封装尺寸的问题上来。

1. 计算功耗。记住,线性稳压器仅仅是用来将额外的电压降转换成热量的一个可变电阻器(等式1):

Pd= (Vi-VOUT)*IOUT(等式1)

2. 计算设计期望最大工作温度所需的θjA。θjA是相对于环境温度的结点热阻抗,基于印刷电路板(摄氏度/ W)的封装,通常是在150℃的典型最大结温(注意,有些部件的最高结温可能较低,一定要查看数据表)条件下计算出来的。所需θjA应为(方程式2):

≤(最高结温 - 最高工作温度)/Pd(等式2)。

·滤掉封装中的器件,这样θjA比满足此初始结温要求的上述计算结果要低。在最高结温时操作会影响其可靠性。视电路板、气流、环境和附近的其他热源而定,留一定的余量始终是一个很好的设计实践。

·只要根据热需求对该清单进行缩减,则可以大大降低实现其它功能的难度,如:快速瞬态响应、电源良好、使能、低噪音等。

·始终测试您的最终结果!在实验室使用热电偶测试一分钟比花费数小时计算更有价值。

使用该热计算器可简单计算出热量值,可更深入地检查热分析,首次分析有助于滤掉无法正常工作的零件,并找出更可能正常工作的零件。
相关资讯
RSA240电流检测芯片:突破-5V~100V宽压采集的国产解决方案

在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。

TMR134x磁开关芯片:高精度液位测量的工业级解决方案

在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。

英飞凌300mm GaN技术实现突破,2025年Q4交付客户样品

英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。

AI浪潮推高日本芯片设备销量,2026年有望突破5万亿日元大关

日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。

2025年Q2中国智能手机市场:华为以12%增速重登榜首,补贴政策缩减或成下半年变数

市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。