发布时间：2016-03-21 阅读量：976 来源: 我爱方案网 作者:
图：三星Galaxy J3智能手机
三星Galaxy J3（SM-J320F/DS）基于Android 5.1.1操作系统，采用5英寸Super AMOLED屏幕，搭载展讯28纳米四核LTE SoC平台SC9830i，可支持VoLTE功能。同时该智能手机配备1.5GB 内存，7.5GB闪存，最大可扩展至128GB，支持1080P高清视频以及800万像素主摄像头。
这款高度集成的SoC平台包含了展讯采用28纳米工艺四核1.5GHz ARM Cortex-A75模LTE(FDD/TDD LTE, TDSCDMA/WCDMA/HSPA(+) & GSM/GPRS/EDGE) 基带芯片SC9830i、电源管理芯片SC2723M、射频芯片SR3593S以及展讯三合一无线连接芯片SC2331S。
作为展讯首款被三星采用的入门级LTE手机处理器，SC9830i采用客户化定制并全面适用于三星4G智能手机。该平台支持CSFB、VoLTE 以及ViLTE语音解决方案，可实现高速的数据传送及稳定的语音通讯。SC9830i集成了NEON多媒体处理器以及多种标准的多媒体加速器，支持1080P高清视频以及1300万像素摄像头。高集成度的电源管理芯片SC2723进一步优化了3G/4G手机及智能手机，为整个平台提供低成本的电源解决方案。SC2331S无线连接芯片集成Wi-Fi（802.11b/g/n）、蓝牙4.0 A2DP,LE和FM RDS标准外设解决方案，从而简化了硬件设计和产品校准。
展讯通信董事长兼CEO李力游博士表示，“展讯SC9830i是首款被三星入门级4G智能手机采用的智能手机平台。展讯领先的LTE解决方案为客户提供了最新的用户体验且价格实惠的产品。随着全球智能手机的快速发展，搭载四核处理器的终端产品能够吸引越来越多消费者的关注。在未来，展讯将继续致力于为客户提供完整的手机平台解决方案，以满足不同市场的不同需求。”
在全球能源转型加速的背景下，SMA Solar Technology AG推出的模块化平台"Sunny Central FLEX"标志着光伏与储能系统技术的重大突破。该平台通过集成罗姆半导体（ROHM）最新量产的2kV碳化硅（SiC）MOSFET以及赛米控丹佛斯（Semikron Danfoss）的SEMITRANS® 20功率模块，实现了从直流到交流的高效能量转换。这一技术组合不仅将系统电压提升至1500V DC链路，还通过碳化硅材料的宽禁带特性显著降低了开关损耗，使整体转换效率达到行业领先水平。
碳化硅（SiC）作为第三代半导体核心材料，因其耐高压、高温和高频特性，被广泛应用于新能源汽车、工业电力、光伏储能等领域。尽管2024年全球导电型（N-type）SiC衬底市场营收同比下滑9%至10.4亿美元，但长期增长潜力仍被业界看好，技术创新与产业整合将成为未来十年的核心议题。
2025年5月12日，全球光电技术领军企业艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）在中国上海正式发布第四代半导体激光解决方案——PLT5 488HB_EP型蓝绿光激光二极管。这款针对生命科学领域深度研发的高性能器件，在488nm关键波长实现300mW突破性输出功率，标志着医用激光技术进入新纪元。据研发团队透露，该产品通过量子阱结构优化和热管理技术创新，将光子转化效率提升至行业顶尖水平，为精准医疗设备的小型化革命提供核心支撑。
近期，全球AI芯片巨头英伟达（NVIDIA）宣布对旗下几乎所有产品线实施价格上调，游戏显卡涨幅达5%-10%，AI GPU涨幅最高达15%。这一决策的直接动因是美国关税政策升级、芯片制造成本飙升以及供应链转移带来的压力。此同时，美国对华半导体出口管制持续收紧，英伟达专为中国市场定制的H20芯片被纳入禁售清单，导致其二季度计提55亿美元损失。本文将从多重维度解析此次涨价潮的深层逻辑，并探讨其对全球半导体产业的影响。
全球知名电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics®）于2025年5月9日正式宣布，面向亚太市场首发Qorvo®全新一代Wi-Fi 7射频前端模块（FEM）产品矩阵。本次发布包含面向移动终端的QM系列与接入设备专用的QPF系列解决方案，标志着下一代无线通信技术正式进入商用部署阶段。
