发布时间：2016-03-18 阅读量：789 来源: 我爱方案网 作者:
Bosch Sensortec首席执行官兼总经理斯特凡·芬克贝纳博士和亚太区总裁百里博先生亦在展会现场分享了传感器市场的最新趋势和领先科技，以及博世未来在传感器领域的发展战略。
Bosch Sensortec首席执行官兼总经理斯特凡·芬克贝纳博士
在过去十年中，智能手机产业的发展一直引领着传感器和半导体的创新。在智能手机出货量持续增长的同时，可穿戴设备和物联网（IoT）应用正在成为新的科技驱动力，为系统和传感器解决方案的需求提出越来越高的要求。
Bosch Sensortec首席执行官兼总经理斯特凡·芬克贝纳博士表示：
“MEMS传感器将会越来越深入地应用到消费电子和物联网应用市场中。Bosch Sensortec认为，可穿戴设备和物联网应用将是MEMS传感器未来最重要的两大发展方向。我们将在多年的尖端科技储备的基础之上持续创新，保持首屈一指的领先地位并继续引领技术发展，力求在日新月异、充满活力的市场中取得进一步增长。”
Bosch Sensortec致力于为全球消费类电子市场提供全系列的微电子机械（MEMS）传感器解决方案，可实现移动装置对周边环境的感知。自2005年成立以来，Bosch Sensortec已经迅速发展成为该市场的技术领导者, 开发并销售用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及各种物联网（IoT）产品的各种MEMS传感器、解决方案和系统。全世界四分之三的智能手机中都装有Bosch Sensortec传感器。
Bosch Sensortec亚太区总裁百里博先生表示：
“随着MEMS传感器市场的发展，我们发现市场需求已不仅仅局限于简单的组件。Bosch Sensortec深入探究各领域客户的需求，将领域知识融入MEMS传感器经验之中，在提供高性能的组件的同时，提供整体解决方案，令客户可以更加简便地进行集成，在市场挑战中占得先机。”
Bosch Sensortec市场与业务发展总监严更真
谈及展会展出的专业级健康类智能传感器解决方案，Bosch Sensortec市场与业务发展总监严更真先生充满信心：
“Bosch Sensortec 这款专业级健康类传感器解决方案将极大优化可穿戴设备行业现有的生态系统，其全新概念能够极大提升中国厂商的创新能力与创新速度，为他们开发新型应用提供了更多可能性。”
专业级健康类传感器解决方案BHV250和BHV160
BHV250和BHV160是Bosch Sensortec推出的第一代具有优化生命体征传感功能的高智能传感器解决方案。该解决方案融合光电容积脉搏波（PPG）信号与MEMS惯性传感器信号，利用实时运动信息补偿心率测量，并通过Firstbeat专业的生命体征分析算法为用户提供更有价值的专业级健康和运动状况信息。
博世MEMS传感器
全新的BHV250和BHV160传感器针对可穿戴设备市场，如智能手表、智能耳机、智能服装等。作为完整的传感器解决方案，其特点在于小尺寸、超低功耗，搭载集成软件与针对不同PPG芯片的广泛支持。Firstbeat集成软件可处理原始传感器数据，由此实现运动补偿生命体征监控、行为识别，与以手势为基础的用户界面。两款设备均搭载加速计，且BHV160还具有陀螺仪。
智能三轴加速度计BMA422和BMA455
Bosch Sensorte的BMA422和BMA455采用全新架构，是全球首个在单颗3轴加速度传感器中内置集成丰富智能功能的新型智能传感器系列。无须唤醒系统应用处理器或其它独立的Sensor Hub/MCU，这两款加速度传感器可直接本地、超低功耗执行传感器内置的智能算法实现动作的监测与运动的处理，对降低整机的功耗、实现系统的创新意义重大。
博世MEMS传感器
BMA422和BMA455在零漂、噪声、TCO等传感器关键指标方面性能卓越并全面内置集成Android 6.0功能，最大限度减少客户开发的工作量与开发时间。 其中，BMA422属标准配置，适合大部分的标准应用；而BMA455则属于专业级配置，适合一些对传感器性能要求极高的应用，如游戏、沉浸式应用。专业级的传感器性能也让很多新兴的应用，如增强现实、虚拟现实、图像稳定系统、工业测量、水平/倾斜检测等成为了可能。
高性能陀螺仪BMG250和BMG280
移动设备的许多应用，例如游戏、增强现实、虚拟现实和OIS，都需要陀螺仪的支持。Bosch Sensortec的新型三轴陀螺仪BMG250和BMG280集低噪音、低成本、高偏置稳定性、最小尺寸、最低功耗等指标于一身。BMG250实现了低噪声、低TCO和高偏置稳定性。BMG280为OIS提供了超低噪声优化并含有主次两个接口，使其在相机模块中也同样适用。BMG280的第二个接口可被用于与主应用程序用户界面实现并联，例如同时全景创作和OIS。
可定制编程的9轴运动传感器BMF055
Bosch Sensortec的BMF055是业界首款可以根据特殊应用进行编程的紧凑9轴运动传感器。此款传感器在一个封装之内包含加速度计、陀螺仪、磁力计与32位Cortex M0+微控制器。Bosch Sensortec为BMF055提供了一款软件开发包，此软件开发包将令客户能够简便地为BMF055传感器开发自主应用特定型固件，而无需额外的应用处理器。
BMF055极为适合用户对于开发先进应用特定型传感器融合算法、增添复杂运动感测功能，以及以单一封装替代多个分立元器件的需求。此装置的目标市场涵盖机器人、游戏、遥控器、导航系统、无人机，以及用于物联网项目的人机接口设备。
【相关阅读】
超低功耗技术可延长物联网无线传感器使用寿命
植入式医疗应用：动作传感器芯片方案
高度集成且无需电池的多层面物联网传感器平台方案降临
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
