发布时间：2016-03-18 阅读量：1144 来源: 我爱方案网 作者:
新兴的语音用户界面(voice user interface, VUI)技术是我们与家居中日益增长的各种智能设备进行交互的唯一可行方法。精确的远场语音捕获为VUI技术提供了支持，而使用多个麦克风可实现最佳效果。目前，许多解决方案仅限于2个或4个麦克风，而XMOS解决方案可以部署多达32个麦克风，通过更高的信噪比性能来改善用户体验，以及增强对灵敏度和方向性的控制。
XMOS市场营销副总裁评论道：“我们的麦克风聚集解决方案为需要远场语音捕获与语音识别的智能家居设备提供了全新的性能和灵活性水平。XMOS可以与数字MEMS麦克风直接连接，并且结合在单台设备中集成控制和DSP功能的能力，使得客户能够创建高度差异化产品，同时削减总体系统材料清单。”
Rokid首席执行官Dan Wong评论道：“我们在Rokid结合最新的技术与独特的设计美学，创建用于家居的新型人工智能。我们选择XMOS的原因在于它们是灵活的解决方案，并具有聚集大量麦克风的能力和非常成熟的回程功能。这款产品使得XMOS能够在下一代语音捕获解决方案方面取得领导地位。”（http://www.rokid.com/）
XMOS现在通过销售部门提供xCORE阵列麦克风产品，请访问www.xmos.com/distributors。 如需更多信息，请访问网页：www.xmos.com/products/usbarraymic。
（美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市，2025年8月5日）全球电子元器件分销领导者DigiKey宣布，在瑞士举行的Sensirion EMEA分销商大会上，公司凭借客户规模扩展与营收增长双突破，获颁“2025年度卓越分销奖——高水平服务类别”。该奖项由传感器技术巨头Sensirion设立，旨在表彰全球分销体系中表现卓越的合作伙伴。
苹果公司与三星电子达成战略合作，将于2026年在三星得克萨斯州奥斯汀半导体工厂量产下一代iPhone图像传感器（CIS）。这项采用新型堆叠晶圆技术的芯片将首次应用于iPhone 18系列，通过双片晶圆粘合工艺显著提升能效和运算性能。此前苹果的CIS供应长期由索尼独家承担，此举标志着其核心零部件供应体系十年来的重大变革。
2025年8月5日，美国芯片巨头AMD公布截至6月30日的第二季度业绩。财报显示，公司单季营收达76.85亿美元（约合人民币556亿元），同比增长32%，超越市场预期的74亿美元，创历史新高。但受出口管制导致的库存减值拖累，Non-GAAP净利润同比下滑31%至7.81亿美元，每股收益0.48美元略低于预期。尽管第三季度营收指引87亿美元高于分析师预测，盘后股价仍下跌4.2%。
（2025年8月7日）半导体硅晶圆领先供应商环球晶圆（GlobalWafers）于今日宣布，其美国子公司GlobalWafers America LLC (GWA) 已与科技巨头苹果公司（Apple）达成一项全新的战略供应链伙伴关系。这一合作将有力推动美国本土半导体制造关键材料的供应，标志着美国重塑芯片供应链战略取得实质性进展。
全球领先的半导体晶圆专工企业联华电子（联电，UMC）今日正式公布了其2025年7月份合并营收报告。数据显示，公司当月营业收入达到新台币200.4亿元（约折合人民币48.1亿元）。相较于2025年6月份，营收环比呈现积极势头，增长幅度为6.5%。不过，与2024年同期相比，则微幅减少了4.1%，显示出去年同期高基数的对比影响。
