发布时间：2016-03-18 阅读量：1109 来源: 我爱方案网 作者:
新兴的语音用户界面(voice user interface, VUI)技术是我们与家居中日益增长的各种智能设备进行交互的唯一可行方法。精确的远场语音捕获为VUI技术提供了支持，而使用多个麦克风可实现最佳效果。目前，许多解决方案仅限于2个或4个麦克风，而XMOS解决方案可以部署多达32个麦克风，通过更高的信噪比性能来改善用户体验，以及增强对灵敏度和方向性的控制。
XMOS市场营销副总裁评论道：“我们的麦克风聚集解决方案为需要远场语音捕获与语音识别的智能家居设备提供了全新的性能和灵活性水平。XMOS可以与数字MEMS麦克风直接连接，并且结合在单台设备中集成控制和DSP功能的能力，使得客户能够创建高度差异化产品，同时削减总体系统材料清单。”
Rokid首席执行官Dan Wong评论道：“我们在Rokid结合最新的技术与独特的设计美学，创建用于家居的新型人工智能。我们选择XMOS的原因在于它们是灵活的解决方案，并具有聚集大量麦克风的能力和非常成熟的回程功能。这款产品使得XMOS能够在下一代语音捕获解决方案方面取得领导地位。”（http://www.rokid.com/）
XMOS现在通过销售部门提供xCORE阵列麦克风产品，请访问www.xmos.com/distributors。 如需更多信息，请访问网页：www.xmos.com/products/usbarraymic。
在智能驾驶飞速发展的时代，5.9GHz频段的C-V2X（蜂窝车联网）和5.8GHz频段的DSRC（专用短程通信）已成为车辆与环境交互的关键神经。然而，GHz频段内日趋复杂的电磁环境却为通信灵敏度与可靠性带来严峻挑战。传统噪声抑制元件在应对高频宽范围干扰时力不从心，高性能宽频噪声解决方案成为行业急需突破的技术瓶颈。村田制作所（Murata）以其深厚的材料技术积淀和创新设计，适时推出了革命性的片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列，直击高频车联网通信的核心痛点。
据彭博社6月20日报道，微软计划于今年7月启动大规模组织结构调整，预计裁员数千人，主要集中在全球销售与客户服务部门。此举引发行业对科技巨头战略重心迁移的高度关注，尤其引人瞩目的是其裁员节省的资金流向——微软官方确认将在新财年向人工智能基础设施领域投入约800亿美元。
在AI服务器爆发式增长、新能源系统复杂度飙升的产业背景下，传统控制芯片正面临三重挑战：碳化硅/氮化镓器件的高频开关控制需求、功能安全标准升级、以及机器学习边缘部署的实时性要求。Microchip最新推出的dsPIC33AK512MPS512与dsPIC33AK512MC510数字信号控制器（DSC），通过78ps PWM分辨率与40Msps ADC采样率的核心突破，为高精度实时控制树立了新基准。
根据权威机构IDC最新发布的《全球智能家居设备季度追踪报告》，2025年第一季度全球智能扫地机器人市场迎来强劲开局，总交付量达到509.6万台，较去年同期增长11.9%，连续第二个季度实现超过20%的增长率。市场活力显著提升，展现出强劲复苏势头。
随着ADAS渗透率突破50%（据Yole 2023数据），车载传感器供电与数据传输架构面临革命性变革。传统双线分立设计（电源线+信号线）导致线束占整车重量超3%，且故障率居高不下。TDK株式会社推出的ADL8030VA系列PoC专用电感器，通过单元件高集成方案重构滤波电路，为智能驾驶系统提供空间与可靠性双重优化路径。
