发布时间：2016-03-18 阅读量：1085 来源: 我爱方案网 作者:
新兴的语音用户界面(voice user interface, VUI)技术是我们与家居中日益增长的各种智能设备进行交互的唯一可行方法。精确的远场语音捕获为VUI技术提供了支持，而使用多个麦克风可实现最佳效果。目前，许多解决方案仅限于2个或4个麦克风，而XMOS解决方案可以部署多达32个麦克风，通过更高的信噪比性能来改善用户体验，以及增强对灵敏度和方向性的控制。
XMOS市场营销副总裁评论道：“我们的麦克风聚集解决方案为需要远场语音捕获与语音识别的智能家居设备提供了全新的性能和灵活性水平。XMOS可以与数字MEMS麦克风直接连接，并且结合在单台设备中集成控制和DSP功能的能力，使得客户能够创建高度差异化产品，同时削减总体系统材料清单。”
Rokid首席执行官Dan Wong评论道：“我们在Rokid结合最新的技术与独特的设计美学，创建用于家居的新型人工智能。我们选择XMOS的原因在于它们是灵活的解决方案，并具有聚集大量麦克风的能力和非常成熟的回程功能。这款产品使得XMOS能够在下一代语音捕获解决方案方面取得领导地位。”（http://www.rokid.com/）
XMOS现在通过销售部门提供xCORE阵列麦克风产品，请访问www.xmos.com/distributors。 如需更多信息，请访问网页：www.xmos.com/products/usbarraymic。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
