神奇DIY:用Arduino 改造温度计

发布时间:2016-03-18 阅读量:1204 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Arduino 是创客们DIY的必备法宝。借助Arduino 开发板,创客们通过简单的代码程序就可以实现一些常用电子设备的运行功能。今天为大家带来一款Arduino 温度计。这款温度计既可以作为日常温度计使用,又可以进行家用装饰,特别适合爱画画的小创客们动手制作。那么,它究竟是如何实现的呢?

一、材料准备

Arduino UNO x1

Arduino扩展板 x1

Lm35温度传感器 x1

9g舵机 x1

导线若干

A4白卡纸 x1
所需材料
所需材料

二、盒子制作

准备好工具和卡纸

首先,我们要用尺子和铅笔把要做的方盒子的平面图按照下面示意图,在纸上画出来,盒子的尺寸大小按照可以放得下一个Arduino板的尺寸,这里非常考验空间想象力和盒子的构造。
方纸盒子展开图
方纸盒子展开图

画好之后,我们就可以用剪刀把它剪下来,如下图所示:
剪好后的展开图
剪好后的展开图

大家可以看到上面有一个小水滴样子的指针,这个非常简单,大家在剩下的卡纸料上随手剪一个上色就行。

接下来直接按照原来画的边线进行对折即可,记得有画线的一面向里面,这样可以保证外观的整洁度。在这里大家记得拿出自己的彩色笔哦!给它设计一个好看的涂装,刻度划分可以自己去设计。
盒子制作完成
盒子制作完成

三、Arduino电路搭建及组装

完成上一步的盒子制作之后,这一步我们要完成的就是整个作品的核心部分,传感器连接与电路搭建,连接图如下所示:
电路连接图
电路连接图
电路实物连接
电路实物连接

连接好电路之后,把舵机装在盒子里面,安装前要在盒子前面开一个小孔,然后用热熔胶把舵机固定在纸盒上,如图所示:
安装舵机
安装舵机

小水滴指针是如何安装到舵机上的呢?这里就要用到舵机自带的舵盘啦!直接用双面胶就把指针固定在舵盘上了,请看下图:
多盘与指针安装
多盘与指针安装
安装舵机、舵盘、指针到纸盒
安装舵机、舵盘、指针到纸盒

在这里就完成了硬件的所有制作,接下来就是写驱动程序。

四、程序编写

Arduino驱动程序编写,我们还是用到Arduino IDE来写这个程序,下面就是这个美美的Arduino温度计的驱动程序,就让我们一起DIY来让这个寒冷的冬天变更即视。下面这个代码大概的运行的原理是先通过LM35温度传感器采集到模拟值,将模拟值通过变换公式转换出温度值,因为表盘用的是舵机,所以这里会用到一个映射函数map,将温度值映射到相应的角度值,从而控制指针旋转到相应的位置。代码如下:

#include

#include

Servo myservo;

int a,val; //定义变量

float temperature; //定义浮点型变量,用于存放转换后的温度

int B=3975; //热敏电阻的基础参考值B

float resistance;

void setup()

{

myservo.attach(4); //定义舵机驱动端口

}

void loop()

{

a=analogRead(0); //读取温度传感器的模拟值

resistance=(float)(1023-a)*10000/a; //计算出传感器的电阻值

temperature=1/(log(resistance/10000)/B+1/298.15)-273.15;//将电阻值转换成温度值

delay(500); //延时500毫秒

val=map(temperature,0,50,0,180); //将转换的温度值映射到舵机的角度值

myservo.write(val); //舵机转到相应的角度

}
相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。