【观点】芯片产业整合风还会继续刮？

联发科联发科执行副总经理、联席COO朱尚祖表示，如果产业能够整合是不错的，但需要客观条件合适。高通、英特尔、联发科、海思等几个厂家规模足够大，如果进行整合是比较困难的。但芯片行业的整合一定会持续不断发生，不一定是手机芯片，而是手机之外的各产品线的整合。

高端低用 联发科怎么看？

去年，联发科发布了高端手机芯片品牌，Helio，中文名曦力。该品牌细分为两大系列，一个是曦力X系列，聚焦性能；一个是曦力P系列，聚焦时尚轻薄。在其发布X10之后，小米将其用在红米Note上，售价在千元以下。

对于联发科来说，定位高档的芯片被用在了低端手机上，有些尴尬。对此，朱尚祖表示：“我们的东西是好东西，客户要用什么策略和联发科没有关系。”而对于有损高端品牌形象的问题，朱尚祖表示，品牌没有做好是联发科自己的责任，不是客户的责任。联发科有高价位的产品，也有低价位的产品，客户如何使用，联发科并没有立场，也没有打算改变。

这次，联发科又发布了一款定位高端的曦力X20，首款采用三丛集十核架构。联发科在形容这个三丛集十核理念的时候，用汽车换挡的原理来解释。

“三丛集将大小核两档加了一个中间档次，可以更加细化任务，提升功效，降低功耗。汽车从从五档到六档到七档，并不是为了加大马力，而是控制油耗。这是联发科三丛集的出发点”朱尚祖表示。

对于业界将曦力X20和高通骁龙820的比较，朱尚祖表示曦力X20功耗一定更低。朱尚祖希望曦力X20能够卖的比曦力X10更好一些。

芯片行业整合将会持续进行

手机行业变动很大，中小品牌消亡，供应商倒闭，资源越来越集中。对于上游的芯片行业来说，也会受到影响。对此，朱尚祖很是积极乐观，他认为，虽然中小手机品牌消亡带来了一部分订单量的减少，但这部分订单量又会相应增加到一些大的手机品牌，比如华为、小米厂商。在联发科订单里，华为的订单量一直在上升，小米持平。

芯片领域，这两年变动也很大：英伟达、博通、爱立信等芯片公司先后退出手机芯片市场；Marvell待价而沽；博通被Avago收购整合；紫光集团收购展讯和锐迪科。

紫光集团董事长赵伟国曾放言欲并购联发科。

朱尚祖认为，如果行业可以整合，也是不错的。他也相信，整合会比较好点。但整合需要客观条件合适才行。

不过，他认为联发科、高通、英特尔以及海思等现有的几家芯片厂商规模已经足够大，进行整合比较困难，需要外在条件。但芯片行业仍会整合继续，不一定是手机芯片领域，可能是手机之外的产品线。


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