Dialog瞄准物联网应用推出最低功耗的12自由度蓝牙智能传感器开发平台

发布时间:2016-03-17 阅读量:683 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Dialog日前推出用于物联网应用的全球最低功耗和最小尺寸12自由度(DoF)无线智能传感器开发平台套件,将Dialog的DA14583 SmartBond™蓝牙智能SoC与Bosch Sensortec的陀螺仪、加速计、磁强计和环境传感器整合于16mm x 15mm的微型印刷电路板上。该电路板做成外面包有塑料壳的dongle形式,典型电流消耗在传输传感器数据时仅为1.3mA,在广播模式下低于110µA,在省电模式下低于11µA。

图:Dialog推出最低功耗和最小尺寸12自由度无线智能传感器开发平台套件

 
该新开发平台可加快用于可穿戴设备、虚拟现实、3D室内地图及导航、遥控装置和许多其他基于物联网传感器的应用的环境及运动传感器模块的开发上市速度。它能传输原始传感器数据和以四元数形式输出设备的绝对实际方位。
 
配套的软件开发工具包(SKD)包括Dialog的用于数据采集、自动校准和传感器数据融合的智能传感器库SmartFusion™,并运行于DA14583 Cortex M0处理器之上。SmartFusion™不依靠外部运行时库,并为适应资源有限的系统而进行了优化。它包括用于静态和自动校准以及为数据动态选择传感器输入的各种选项。SmartFusion™提供了支持各种类型的传感器和采样率配置的灵活性。另外,该开发工具包还包括用于平板电脑或智能手机数据可视化的iOS和安卓应用。
 
具有12个自由度(DoF)的传感器可将位置和运动感测信息与磁场和周围环境数据结合起来,提供对人类活动的最佳跟踪效果。Dialog的传感器开发工具包还能用于9轴系统应用的开发。
 
DA14583包含一个与超低功耗蓝牙智能无线电收发器相集成的ARM® Cortex®-M0基带处理器。该处理器可用作独立应用处理器,或托管系统(hosted system)中的数据泵,并具有灵活的内存架构(包括1 Mbit闪存),用于存储蓝牙配置文件(profile)和定制应用代码。
 
开发工具包中的博世传感器有BMI160 6轴惯性测量单元、BMM150 3轴地磁场传感器、以及用于测量压力、温度和湿度的BME280集成环境单元。
 
Dialog半导体公司高级副总裁兼连接、汽车和工业事业部总经理Sean McGrath表示:“对电池供电的物联网设备需求的爆发式增长,使得超低功耗成为每个设计工程师考虑的重中之重。接下来的重要考虑事项是小尺寸,特别是对可穿戴设备来说。Dialog的高度集成无线智能传感器开发平台,经证明是解决这些设计挑战的业内领先解决方案,并且证实了我们公司在智能传感器技术领域的市场领先地位。再加上我们独有的传感器融合软件,该模块使得设计差异化产品变得空前容易,有助于客户在竞争激烈的消费电子市场上获得竞争优势。”
 
该开发平台在蓝牙世界大会(Bluetooth World,2016年3月15-16日,美国加州圣塔克拉拉市Levi’s体育场)上进行了演示。
 
Dialog的12 DoF无线智能传感器开发工具包现已通过Digikey和Mouser发售。欲知更多信息请登录www.dialog-semiconductor.com/iotsensor。

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。