发布时间:2016-03-17 阅读量:675 来源: 我爱方案网 作者:
在我们看不见的地方,全球经济的发展正悄莫声息的影响着整个市场。在全球经济趋缓的大环境下,已经有大部分人将目光投向了智能硬件。智能硬件是继智能手机之后的一个科技概念,通过软硬件结合的方式,对传统设备进行改造,进而让其拥有智能化的功能。智能化之后,硬件具备连接的能力,实现互联网服务的加载,形成“云+端”的典型架构,具备了大数据等附加价值。智能硬件已经从可穿戴设备延伸到智能电视、智能家居、智能汽车、医疗健康、智能玩具、机器人等领域。
电路保护:防护器件产品线丰富,适应多种需求
未来的“智能”设备总是通过传感器与周围世界的互动、通过可充电电池实现无缆操作,以及通过各种模式的无线连接来发送和接收来自互联网和其他周围设备的信息。大多数智能设备的三个核心要素是电池、无线连接和传感器,就大致能确定其防护基本以过压、过流和静电防护为主。
过压防护可以选择反应速度快(为ps级),体积小,脉冲功率较大,箝位电压低等的瞬态抑制二极管。其10/1000μs波脉冲功率从400W~30KW,脉冲峰值电流从0.52A~544A;击穿电压有从6.8V~550V的系列值,便于各种不同电压的电路使用。
过流防护可以选择体积小,对电流、温度敏感,电压可从6V到600V,且具有自恢复特性的自恢复保险丝。
静电防护就可以选择反应速度快(小于1ns),电容值低,体积小,集成度高,封装多样化,漏电流低,电压值低的ESD静电二极管,ESD静电二极管有助于保护敏感的电子电路不受静电放电(ESD)事件的破坏,是理想的高频数据保护器件。
物联网发展道路上,有你智能硬件的辛劳,也有保护器件的保驾护航。
【相关阅读】
电路保护与电磁兼容会议亮点:神秘大咖担任主持
十九届电路保护与电磁兼容技术工作坊演讲嘉宾阵容大曝光
智能可穿戴技术的三线电路保护
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。