市场分析：六大LED封装技术谁将独占鳌头？

2015年LED产品价格不断下降， 技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下，市场倒逼LED企业技术升级，也进一步推动了新技术的应用和普及速度。

技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面，CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产，受到行业的广泛关注，下一步重点是提高性价比；另一方面，EMC、COB及高压LED的市场持续爆发，未来的增长空间将聚焦于细分市场。

CSP芯片级封装

关注指数：★★★★★

提及2015年最热门的LED技术，非CSP莫属。CSP因承载着业界对封装小型化的要求和性价比提升的期望而备受关注。目前，CSP正逐渐被应用于手机闪光灯、显示器背光等领域。

值得一提的是，2015年CSP成为直下式电视背光设计重要的器件。随着电视机从2K到4K，清晰度越高，对光源光通量要求就越高，传统中功率器件亮度已不能很好地满足其要求。而无封装芯片由于能减少发光面积、提高光密度，使光效更高，极大地优化系统结构，在背光领域的渗透率不断提高。

然而，CSP要广泛应用于照明领域，还面临着技术和性价比两大挑战。一方面，CSP比传统芯片体积更小，对贴片设备的精度要求更高，这要求封装企业对产品线进行改造或更换设备；另一方面，相对于SMD产品，CSP光效（lm/W）与性价比（lm/$）优势还不明显，大多数照明厂家持观望态度。

简而言之，现阶段国内CSP芯片级封装还处在研究开发期，将沿着提高性价比的轨迹发展。随着CSP产品规模效应不断释放，性价比将进一步提高，未来一两年会有越来越多的照明客户接受CSP产品。

去电源化模组

关注指数：★★★★★

近几年，“去电源化”发展得如火如荼，那么“去电源化”到底是什么？“去电源化”就是将电源内置，减少电解电容、变压器等部分器件，将驱动电路与 LED灯珠共用一个基板，实现驱动与LED光源的高度集成。与传统LED相比，去电源方案更简单，更易于自动化与批量化生产；同时，可以缩小体积，降低成本。

“去电源化”方案的低成本优势促使其迅速发展，现在约占LED照明市场10%的份额，主要集中应用在以洗墙灯为代表的对光品质要求不高的场所。随着技术进步，去电源化产品在应用领域上会向吸顶灯、面板灯以及筒灯等高品质照明灯饰领域延伸，预计未来1~2年，可占到30%~40%的市场份额。

就目前而言，电源化产品还存在“频闪”和不稳定性等方面的问题。这导致去电源化产品只能用在户外远距离照明，而无法用在室内高端照明场所。一旦频闪瓶颈被突破，去电源化技术将冲击整个电源生态圈。从长远来看，去电源化由于具有较高性价比将有较大的市场发展空间。

倒装LED技术

关注指数：★★★★★

“倒装芯片＋芯片级封装”是一个完美组合。倒装LED凭借高密度、高电流的优势，近两年成为晶元光电、普瑞光电、三安光电、德豪润达、晶科电子等LED芯片企业研究的热点和LED行业发展的主流方向。

当前CSP封装是基于倒装技术而存在的。相较正装，倒装LED免去了打金线的环节，可将死灯概率降低90%以上，保证了产品的稳定性，优化了产品的散热能力。同时，它还能在更小的芯片面积上耐受更大的电流驱动、获得更高光通量及薄型化等特性，是照明和背光应用中超电流驱动的最佳解决方案。

从“光源体积更小、光效更高”的角度来看，倒装LED无疑是未来的发展趋势。目前，倒装芯片技术已经相对成熟，光效持续提升，已经进入起量阶段。 2019年倒装LED出货额占比可增加至32%。随着越来越多LED厂商投入倒装LED技术领域逐渐形成规模经济，将有机会促使成本进一步下滑，预估 2017年倒装LED将达到55亿美元的规模。

现阶段，良率不高、工艺制程方面尚不成熟，加大了倒装芯片的市场化难度。未来，芯片与封装需要通力合作，制造出低成本、高效率、高性能的倒装LED以满足市场需求。

EMC封装

关注指数：★★★★

EMC是指环氧塑封料，具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小、稳定性高等特点，在对散热要求苛刻的球泡灯领域、对抗UV要求比较高的户外灯具领域及要求高稳定性的背光领域有突出优势。

EMC自从2014年在LED封装领域开始引进使用后，在室内照明得到大幅发展，迅速成为与SMD和COB相“抗衡”的主流产品。

据了解，EMC目前主要有3030、5050、7070等几种型号，其中3030性价比已经相当突出。2015年光亚展上，随处可见的3030封装产品，除了国内瑞丰、斯迈得、鸿利、天电以及亿光，还有欧司朗、首尔等国际大咖都布局3030。