发布时间：2016-03-7 阅读量：671 来源: 我爱方案网 作者:
在CES 2016上，很多中国无人机厂商参展，包括像九鹰、AEE、 Autel Robotics、亿航Ehang、Hexo无人机和普宙无人机等公司。无人机研究公司Skylogic Advisors的首席执行官科林·斯诺在最近的一则博文中说：“中国公司无论大小都将会向市场大量倾泻消费类无人机，目的要么为了确立市场份额要么为了增加这一份额。它们中许多是或将是DJI大疆创新的翻版。”
报道称，中国供应商对无人机市场咄咄逼人的“突袭”显然是在跟随智能手机市场的趋势，在智能手机市场上，与苹果和三星电子公司一类的公司与中国的品牌展开竞争，竞相推出低价产品。战略分析公司说，去年在全球最大智能手机市场中国内地，卖的最好的手机品牌是国内的品牌小米、华为、Vivo和Oppo。苹果销量排名第三。
研究公司国际数据公司说，去年世界前五大智能手机公司是三星、苹果以及中国的华为，联想和小米。不过一些分析家依然对这些装配航拍摄像头的民用无人机的长远前景持怀疑态度。中国的研究公司艾瑞咨询公司分析师林林任翔（音）说：“消费类无人机市场绝不可能像个人电脑或智能手机市场那么大。”
报道称，林任翔说：“未来，这个市场可能会遭遇Gopro公司眼下所面临的同样的问题。”目前这家公司正苦苦地寻找新财源，因为其专业摄像机市场因充斥低端供货商而变得饱和。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
