发布时间：2016-03-2 阅读量：754 来源: 我爱方案网 作者:
具体来看，中国台湾的联发科、大陆的海思和展讯纷纷上榜，此外高通和联发科在2015年的销售额双双下滑，而苹果/台积电与展讯却迎来了爆发式增长。
手机领域：APPLE/TSMC在唱歌，高通、MTK、Marvell在流泪
今年全球IC设计商的总营收预料将下滑5%至589.19亿美元，大部分都是受到高通/CSR总营收萎缩20%的影响。
IC Insights指出，高通/CSR营收的下降是因为三星电子决定改采自家的Exynos系列处理器、不再向高通取货的关系。
在IC设计产业排名第三的联发科，今年营收也料将萎缩8%，达到65.04亿美元。联发科虽然在今年顺利侵蚀对手高通的智能手机处理器市占率，但却坦承明年抢占市场的速度恐趋缓、主因高通又推出全新的骁龙820。
据分析，华为2015年年度的智能手机当中，近半数都将使用海思处理器，而小米也会在2016年开发出旗下第一颗自己的处理器。——明年联发科的日子，会好过吗？
2016年，谁会偷偷笑
相比之下，苹果/台积电的增长则达到了111%至30.85亿美元，展讯以及华为旗下海思半导体今年的销售额也分别上涨了40%、19%，表现出色。
展讯2015年获得英特尔(Intel)加持后则如虎添翼，进入Top 10，李力游更曾放话明年发布的芯片会找英特尔代工，采用14nm FinFET工艺。
在USB4®和Thunderbolt™接口传输速率突破10GHz的产业背景下，静电放电（ESD）和意外短路引发的系统失效已成为消费电子与通信设备的核心痛点。传统保护方案在射频性能与防护强度间的取舍矛盾，特别是不合规Type-C接口中Vbus与TX/RX短路风险，迫使行业寻求突破性解决方案。Nexperia最新推出的五款1V保护二极管，通过创新架构实现鱼与熊掌兼得的技术跨越。
2025年8月1日，璞璘科技自主研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备正式通过验收并交付国内特色工艺客户。该设备攻克了步进硬板非真空贴合、喷胶与薄胶压印、压印胶残余层控制等关键技术，标志着我国在高端半导体装备领域取得实质性突破。
全球晶圆代工龙头企业台积电在推进2nm先进制程量产的关键阶段，于内部安全审查中发现异常活动。公司声明显示，其监控系统侦测到未经授权的技术信息访问行为，已对涉事人员解除雇佣关系，并启动法律程序追责。
在2025年8月4日，全球领先的半导体解决方案供应商Onsemi正式发布了其2025年第二季度财务报告。本季度，公司展现了稳健的经营表现，反映其在功率半导体领域的战略优势。随着汽车电子化和人工智能应用的加速渗透，Onsemi通过持续优化业务模式，在充满变化的市场环境中取得可喜进展。
据Counterpoint Research近期发布的报告，2025年第二季度，全球智能手机市场呈现显著收入增长，总收入达1000亿美元以上，同比提升10%。这一数据创下了自统计以来第二季度的收入新高峰。尽管出货量仅同比增长3%，不足总量的显著跃升，但市场动能源于平均售价（ASP）的大幅上涨。报告显示，本季度ASP同比增长7%，达到约350美元的历史高位，反映出消费者对高端设备的强劲需求推动了整体盈利能力提升。这种收入与出货量的差异化增长，突显了市场结构正加速向高端化转变。
