发布时间：2016-03-1 阅读量：880 来源: 我爱方案网 作者:
展讯公司最新64位LTE SoC平台SC9860集成了多个CEVA DSP内核以实现包括LTE Cat-7基带、音频和语音及always-on的多种信号处理功能。这个项目是两家企业十多年来的成功合作为基础的又一次深度配合。迄今为止，展讯已出货超过20亿个CEVA DSP助力的功能手机和智能手机芯片。
展讯通信董事长兼首席执行官李力游博士表示：“我们很高兴地宣布扩展智能手机平台的下一个阶段，目标针对中高段智能手机市场，且在这个阶段中继续与CEVA密切合作。CEVA的DSP是这些SoC器件的重要构件，为广泛的应用带来了出色的高能效特性和高度优化的性能。”
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示：“展讯将要成为改革LTE智能手机市场的主要企业，为全球市场带来非常先进的智能手机SoC，我们很荣幸将CEVA DSP的应用领域扩大至LTE advanced、语音、音频和传感器处理领域。由于全球范围有60亿无线服务用户现在仍然使用2G和3G网络，LTE技术还有很大的大众市场机会尚待开发，而展讯拥有拓展基于CEVA产品的芯片组来满足各个智能手机细分市场的有利条件。”
在智能驾驶飞速发展的时代，5.9GHz频段的C-V2X（蜂窝车联网）和5.8GHz频段的DSRC（专用短程通信）已成为车辆与环境交互的关键神经。然而，GHz频段内日趋复杂的电磁环境却为通信灵敏度与可靠性带来严峻挑战。传统噪声抑制元件在应对高频宽范围干扰时力不从心，高性能宽频噪声解决方案成为行业急需突破的技术瓶颈。村田制作所（Murata）以其深厚的材料技术积淀和创新设计，适时推出了革命性的片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列，直击高频车联网通信的核心痛点。
据彭博社6月20日报道，微软计划于今年7月启动大规模组织结构调整，预计裁员数千人，主要集中在全球销售与客户服务部门。此举引发行业对科技巨头战略重心迁移的高度关注，尤其引人瞩目的是其裁员节省的资金流向——微软官方确认将在新财年向人工智能基础设施领域投入约800亿美元。
在AI服务器爆发式增长、新能源系统复杂度飙升的产业背景下，传统控制芯片正面临三重挑战：碳化硅/氮化镓器件的高频开关控制需求、功能安全标准升级、以及机器学习边缘部署的实时性要求。Microchip最新推出的dsPIC33AK512MPS512与dsPIC33AK512MC510数字信号控制器（DSC），通过78ps PWM分辨率与40Msps ADC采样率的核心突破，为高精度实时控制树立了新基准。
根据权威机构IDC最新发布的《全球智能家居设备季度追踪报告》，2025年第一季度全球智能扫地机器人市场迎来强劲开局，总交付量达到509.6万台，较去年同期增长11.9%，连续第二个季度实现超过20%的增长率。市场活力显著提升，展现出强劲复苏势头。
随着ADAS渗透率突破50%（据Yole 2023数据），车载传感器供电与数据传输架构面临革命性变革。传统双线分立设计（电源线+信号线）导致线束占整车重量超3%，且故障率居高不下。TDK株式会社推出的ADL8030VA系列PoC专用电感器，通过单元件高集成方案重构滤波电路，为智能驾驶系统提供空间与可靠性双重优化路径。
