发布时间：2016-03-1 阅读量：915 来源: 我爱方案网 作者:
展讯公司最新64位LTE SoC平台SC9860集成了多个CEVA DSP内核以实现包括LTE Cat-7基带、音频和语音及always-on的多种信号处理功能。这个项目是两家企业十多年来的成功合作为基础的又一次深度配合。迄今为止，展讯已出货超过20亿个CEVA DSP助力的功能手机和智能手机芯片。
展讯通信董事长兼首席执行官李力游博士表示：“我们很高兴地宣布扩展智能手机平台的下一个阶段，目标针对中高段智能手机市场，且在这个阶段中继续与CEVA密切合作。CEVA的DSP是这些SoC器件的重要构件，为广泛的应用带来了出色的高能效特性和高度优化的性能。”
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示：“展讯将要成为改革LTE智能手机市场的主要企业，为全球市场带来非常先进的智能手机SoC，我们很荣幸将CEVA DSP的应用领域扩大至LTE advanced、语音、音频和传感器处理领域。由于全球范围有60亿无线服务用户现在仍然使用2G和3G网络，LTE技术还有很大的大众市场机会尚待开发，而展讯拥有拓展基于CEVA产品的芯片组来满足各个智能手机细分市场的有利条件。”
在USB4®和Thunderbolt™接口传输速率突破10GHz的产业背景下，静电放电（ESD）和意外短路引发的系统失效已成为消费电子与通信设备的核心痛点。传统保护方案在射频性能与防护强度间的取舍矛盾，特别是不合规Type-C接口中Vbus与TX/RX短路风险，迫使行业寻求突破性解决方案。Nexperia最新推出的五款1V保护二极管，通过创新架构实现鱼与熊掌兼得的技术跨越。
2025年8月1日，璞璘科技自主研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备正式通过验收并交付国内特色工艺客户。该设备攻克了步进硬板非真空贴合、喷胶与薄胶压印、压印胶残余层控制等关键技术，标志着我国在高端半导体装备领域取得实质性突破。
全球晶圆代工龙头企业台积电在推进2nm先进制程量产的关键阶段，于内部安全审查中发现异常活动。公司声明显示，其监控系统侦测到未经授权的技术信息访问行为，已对涉事人员解除雇佣关系，并启动法律程序追责。
在2025年8月4日，全球领先的半导体解决方案供应商Onsemi正式发布了其2025年第二季度财务报告。本季度，公司展现了稳健的经营表现，反映其在功率半导体领域的战略优势。随着汽车电子化和人工智能应用的加速渗透，Onsemi通过持续优化业务模式，在充满变化的市场环境中取得可喜进展。
据Counterpoint Research近期发布的报告，2025年第二季度，全球智能手机市场呈现显著收入增长，总收入达1000亿美元以上，同比提升10%。这一数据创下了自统计以来第二季度的收入新高峰。尽管出货量仅同比增长3%，不足总量的显著跃升，但市场动能源于平均售价（ASP）的大幅上涨。报告显示，本季度ASP同比增长7%，达到约350美元的历史高位，反映出消费者对高端设备的强劲需求推动了整体盈利能力提升。这种收入与出货量的差异化增长，突显了市场结构正加速向高端化转变。
