发布时间：2016-02-29 阅读量：693 来源: 我爱方案网 作者:
本次战略合作中，是德科技将提供移动芯片测试领域的专业知识以及集成软件及硬件的全套测试解决方案。目前展讯与是德科技正在筹备位于上海的技术中心，该中心预计于2016年5月正式开放。
展讯通信董事长兼CEO李力游博士与是德科技公司总裁兼CEO Ron Nersesian在2016年巴塞罗那世界移动通信大会上签署了战略合作备忘录。
凭借对半导体产业的深入了解以及坚实的本土技术支持，是德科技被众多合作伙伴视为值得信赖的供应商和芯片设计及测试全套解决方案的最佳选择。本次展讯选择是德科技作为战略合作伙伴并联合建立技术中心，致力于先进技术的研发、芯片设计流程的优化以及一站式客户服务的打造。
“通过是德科技提供的最新测试设备以及专业知识的大力支持，展讯的产品不仅能够准确地符合芯片规范，同时提升了研发效率，优化了设计流程。”展讯通信董事长兼CEO李力游博士表示。“对于未来的移动设备发展，基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案的完整交钥匙平台方案将帮助客户在有效降低开发成本的同时，实现更快的设计周期。本次与是德科技的合作将助力我们为客户提供最佳的用户体验。在探索未来移动芯片以及其关键性能的及时验证过程中，该技术中心可有效评估候选芯片的核心技术及架构。”
“与展讯在移动芯片领域的强强联手将帮助我们根据中国的芯片设计公司的真实需求探索创新的技术。”是德科技公司总裁兼CEO Ron Nersesian表示。“我们将为展讯提供拥有专业测试知识的技术团队，协助展讯完成新产品的设计、研发以及验证，并联合成立技术中心，在MIMO、宽带DPD、VoLTE/VoWiFi 测试解决方案以及5G预研等领域开展紧密合作。”
在智能驾驶飞速发展的时代，5.9GHz频段的C-V2X（蜂窝车联网）和5.8GHz频段的DSRC（专用短程通信）已成为车辆与环境交互的关键神经。然而，GHz频段内日趋复杂的电磁环境却为通信灵敏度与可靠性带来严峻挑战。传统噪声抑制元件在应对高频宽范围干扰时力不从心，高性能宽频噪声解决方案成为行业急需突破的技术瓶颈。村田制作所（Murata）以其深厚的材料技术积淀和创新设计，适时推出了革命性的片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列，直击高频车联网通信的核心痛点。
据彭博社6月20日报道，微软计划于今年7月启动大规模组织结构调整，预计裁员数千人，主要集中在全球销售与客户服务部门。此举引发行业对科技巨头战略重心迁移的高度关注，尤其引人瞩目的是其裁员节省的资金流向——微软官方确认将在新财年向人工智能基础设施领域投入约800亿美元。
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随着ADAS渗透率突破50%（据Yole 2023数据），车载传感器供电与数据传输架构面临革命性变革。传统双线分立设计（电源线+信号线）导致线束占整车重量超3%，且故障率居高不下。TDK株式会社推出的ADL8030VA系列PoC专用电感器，通过单元件高集成方案重构滤波电路，为智能驾驶系统提供空间与可靠性双重优化路径。
