联发科Helio X20终现真身，首次在面市手机上搭载

发布时间：2016-02-29 阅读量：859 来源: 我爱方案网作者:

【导读】在2016MWC上，采用联发科最新Helio X20的首款手机终于出现，它来自一个名不见经传的国产厂商ZOPO，额，是不是想起了Zippo？或许这就是国产厂商绕不开的一个槽点吧。据说2013年时它也是第一个发布8核SoC手机的厂商，因此此次率先发布10核SoC也就不奇怪了。

之前传闻X20因为发热量巨大而被诸多厂商弃用，因此尽管联发科早早发布了这款自带亮点的处理器，却并没有得到手机厂商的追捧，毕竟骁龙810带给大家的痛苦还历历在目。并且随着时间的推移，配置也早已不再是消费者选购手机的最优先考虑了。不知这次将它放入手机中的ZOPO，有没有将CPU关核或者降频呢？

X20可谓是联发科的心血之作，也是其冲击高端路线的又一次努力，为此，联发科在X20上全球首次采用了Tri-Cluster架构，其三个处理器群分别是2个以2.5GHz的频率运作的ARM Cortex-A72（负责高负荷任务）、4个以2.0GHz频率运作的ARM Cortex-A53核心（负责中度负载任务）以及4个以1.4GHz频率运行的A53核心（负责轻度任务）。总核心数达到10个，光这个数字可能就能吓懵一大群人了。

然而天不遂人愿，或许是出于成本考虑，联发科在X20上选择了和当年让骁龙810被人嘲笑了一年的一样的工艺：台积电20nm HPM工艺。而同样的噩梦似乎在联发科身上重演了：文章开头就提到，传闻因为X20的发热量太大，导致多家厂商的部分产品的上市规划受到影响。事实上在2016年还采用20nm的制程工艺，在制程上早已远远落后于竞争对手了（骁龙820采用14nm制程、麒麟950采用16nm制程、Exyons8890采用的也是16nm制程），我们知道制程越小越容易控制功耗和发热，因此X20在制程落后于对手的情况下还要强上10核和如此高的频率，即使出现发热门也不会让人感到奇怪。

不管怎么说，到底还是有搭载X20的手机上市了。但就像前文猜测的一样，我们怀疑ZOPO就像当年很多无奈采用骁龙810的手机厂商一样，采用了关闭一些核心或限制最高频率的方法来控制手机的发热。并且，由于该厂……确实只是一个名不见经传的小厂，其手机很可能只能主打性价比路线，而这也意味着联发科借这颗核心对高端市场发起的冲击很可能再一次无功而返了。

相关资讯

晶振行业必备术语手册：工程师必收藏(下)

在电子电路设计中，晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm，也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语，正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。

晶振行业必备术语手册：工程师必收藏(上)

3点区分TCXO温补晶振与OCXO恒温晶振

电路板中常用到恒温与温补这两种晶振，恒温晶振与温补晶振都属于晶体振荡器，既有源晶振，所以组成的振荡电路都需要电源加入才能工作

体积缩小58%！Vishay发布185℃耐受汽车级TVS解决方案

汽车电子系统日益复杂，尤其在48V架构、ADAS与电控系统普及的当下，对瞬态电压抑制器（TVS）的功率密度、高温耐受性及小型化提出了严苛挑战。传统大功率TVS往往体积庞大，难以适应紧凑的ECU布局。威世科技（Vishay）日前推出的T15BxxA/T15BxxCA系列PAR® TVS，以创新封装与卓越性能直面行业痛点，为下一代汽车设计注入强大保护能力。

SK海力士突破6层EUV光刻技术，1c DRAM制程引领高性能内存新时代

韩国半导体巨头SK海力士近日在DRAM制造领域实现重大技术飞跃。据ZDNet Korea报道，该公司首次在其1c制程节点中成功应用6层EUV（极紫外）光刻技术，显著提升了DDR5与HBM（高带宽内存）产品的性能、密度及良率，进一步巩固其在先进内存市场的领导地位。