强强联手，打造兼容USB-PD的快速充电器参考设计

发布时间：2016-02-25 阅读量：1255 来源: 我爱方案网作者:

【导读】Power Integrations与Cypress联合推出兼容USB-PD标准的快速充电器参考设计，该设计同时采用了Cypress的EZ-PD CCG2 C型USB端口控制器与Power Integrations的InnoSwitch-CP的离线式恒压/恒流反激式开关IC。双方的合作使得移动设备快速充电设计具有可靠的互联性、高效且体积小的特点。

致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司与市场领先的USB创新者Cypress Semiconductor Corp.今日联合推出一款适合智能移动设备充电器应用的兼容USB-PD协议的20瓦AC-DC电源转换器参考设计。该设计同时采用了Cypress的EZ-PD CCG2 C型USB端口控制器与Power Integrations的InnoSwitch-CP的离线式恒压/恒流反激式开关IC。可使设计师实现快速、紧凑和高能效且符合各项标准的电源适配器设计。

Power Integrations市场营销总监Shyam Dujari表示：“USB-PD将成为下一代移动设备的功率传输载体，同时具有良好的可扩展性；它使用纤薄的、正反向可双面插入且连接稳固的连接器，在一个统一的架构内同时实现功率和数据的传输。”

Cypress公司USB产品线高级总监Ganesh Subramaniam补充说：“充电器无处不在，而C型USB接口的采用会使得USB-PD广泛应用于笔记本电脑、平板电脑和手机的电源适配器。”

Cypress的EZ-PD CCG2 C型USB端口控制器符合最新的USB Type-C和USB-PD标准，并且能够为无源EMCA（电子标识线缆）电缆、有源EMCA电缆、笔记本电脑、电源适配器、桌面显示器、充电座以及电缆适配器（加密狗）提供完整解决方案。EZ-PD CCG2集成了C型收发器、终端识别电阻和系统级的ESD保护电路，因此可减少BOM元件数。

InnoSwitch-CP通过提供恒功率输出特性，使得电池供电的设备在任何既定输出电压条件下均可从充电器获取最大功率，从而节省充电时间并降低成本。InnoSwitch-CP IC采用Power Integrations公司创新的FluxLink技术，不仅省去光耦器，还可实现次级侧控制，从而提供快速动态响应、优异的恒压/恒流调整率和极低的空载功耗。FluxLink技术还可轻易实现安全的同步整流工作，有助于设计出极高效率的电源。

Dujari表示：“我们很高兴能与Cypress推出这份联合参考设计。EZ-PD控制器是当前USB规范最成熟、最全面的实现方案。此外，它们外形小巧且完全可编程，因此在这种重要的新接口技术的关键部署阶段具有很高的设计灵活性。”

Subramaniam补充说：“Power Integrations的InnoSwitch AC-DC转换器IC能够实现智能移动行业快速充电适配器开发人员所希望的高效率、高可靠性以及小尺寸的设计要求。”

DER-533实现了USB-PD标准的Profile 2要求，能够通过标准3A、C型USB线缆提供5V/3A和9V/2.2A的功率传输。该参考设计可从以下网址下载：http://www.power.com/der-533/。

关于Power Integrations

Power Integrations, Inc.是高压电源转换领域半导体技术的领先创新者。该公司的产品是清洁能源生态系统的关键组成部分，广泛适用于再生能源的利用，同时保证功率从毫瓦级至兆瓦级应用中电能的有效传输和使用。有关详细信息，请访问网站www.power.com。

推荐阅读：

植入式医疗应用：动作传感器芯片方案

2016 MWC首日观察：技术无进步，终端抢风头

相关资讯

突破体积限制！Nexperia推出车规级CFP15B封装双极性晶体管

在工业自动化和新能源汽车快速发展的浪潮中，电子系统对功率器件的空间利用率和热管理性能提出了前所未有的严苛要求。Nexperia准确把握市场需求脉搏，正式推出采用创新铜夹片封装技术的MJPE系列双极性晶体管。这12款突破性产品标志着高功率密度与强健可靠性的完美融合，为工程师提供前所未有的设计自由度。

美调整AI芯片对华出口规则，英伟达AMD部分产品获放行，供应链迎利好

据最新市场消息与厂商证实，美国商务部在人工智能（AI）高性能芯片对华出口管制政策上进行了审慎调整。芯片巨头英伟达（NVIDIA）与超威半导体（AMD）均已获得美方新的授权许可，允许其向中国大陆市场恢复特定型号AI芯片的销售，其中包括英伟达专为中国市场设计的H20芯片以及AMD的部分产品线（如被广泛关注的MI 308系列）。

台积电嘉义封测厂安全事故频发累计2死2伤工程遭勒令停工

近日，台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封测厂再度发生安全事故，引发业界关注。据台媒报道，7月20日，该厂区内一辆载重约50吨的施工板车突然翻车，所幸未造成人员伤亡。然而，这已是该工地近两个月内发生的第四起重大安全事故，累计已导致2人死亡、2人重伤。

江波龙：AI驱动存储升级，DDR5与eSSD需求激增

2025年7月18日，江波龙发布公告，回应市场关注问题，并指出全球半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。公司表示，随着主要存储晶圆厂商实施新一轮减产或控产计划，市场供需关系改善，存储产品价格在2025年第一季度后半期呈现上涨趋势。同时，下游客户经历三个季度的库存消化后，需求迎来实质性增长。行业分析机构预测，第三季度服务器、手机等领域的存储产品价格仍具备上行空间。

三星加速美国泰勒工厂建设，瞄准芯片法案补贴与2nm技术突破

近日，三星电子正加速推进其位于美国德克萨斯州泰勒市芯片工厂的建设进程。据外媒报道，三星已调派大量芯片制造领域的专业工程师前往该工厂，以加快设备安装与生产线调试。此举不仅是为了满足潜在美国客户的订单需求，更是为了确保工厂能在规定期限内投产，从而获得美国《芯片法案》的巨额补贴。