逆天能效比，低功耗物联网开发的首选处理器

发布时间：2016-02-25 阅读量：837 来源: 我爱方案网作者:

【导读】ARM作为著名的半导体知识产权 (IP) 提供商，设计了大量高性能低功耗的RISC处理器。目前全世界有几乎95%的智能手机和平板电脑都在采用ARM架构，而日前发布的极具能效比的Cortex-A32处理器，则是希望在物联网领域进一步巩固自己的优势。

ARM的Cortex-A系列有着从低功耗到高性能等一系列处理器，而此次发布的A32位于整个族谱的最右下角：

Cortex-A系列族谱

这意味着A32的性能或许无法与最顶峰的A72或者A57相比，但它的耗能一定是极低的。事实上，此次A32的主打特性就是极低的功耗与极小的体积。

之前ARM已经发布过一款低功耗小体积处理器A35，它的能效比已经相当逆天。体积也非常小：

A35的体积已经很小了

而这次A32做出了很多优化，它的指令预取单元针对效率进行了重新设计，一、二级缓存、浮点和DSP操作性能则针对速度进行了改进，并引入了新的电源管理特性。值得一提的是，A32放弃了64位指令集，继续使用32位的ARMv7-A指令集，也是为了更进一步的减小体积和功耗。根据需求A32可以使用28nm、40nm等工艺制造，核心数目也可以在1/2/4核之间组合，可以组成big.LITTLE 大小核结构的 SoC。

经过一系列的优化，A32的能效比（单位电能产出的性能）比A35高10%，但其性能却丝毫不弱于A35，更不用说前代的A5和A7了

A5、A7与A32的性能比较，其加密运算速度是前两者的十余倍

在32位下，A32的性能同A35一样强悍，再加上其更小于A35的体积和功耗。可以说A32当之无愧的是下一代对运算要求不是很高的物联网和可穿戴产品的首选选择了。

相关资讯

晶振行业必备术语手册：工程师必收藏(下)

在电子电路设计中，晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm，也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语，正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。

晶振行业必备术语手册：工程师必收藏(上)

3点区分TCXO温补晶振与OCXO恒温晶振

电路板中常用到恒温与温补这两种晶振，恒温晶振与温补晶振都属于晶体振荡器，既有源晶振，所以组成的振荡电路都需要电源加入才能工作

体积缩小58%！Vishay发布185℃耐受汽车级TVS解决方案

汽车电子系统日益复杂，尤其在48V架构、ADAS与电控系统普及的当下，对瞬态电压抑制器（TVS）的功率密度、高温耐受性及小型化提出了严苛挑战。传统大功率TVS往往体积庞大，难以适应紧凑的ECU布局。威世科技（Vishay）日前推出的T15BxxA/T15BxxCA系列PAR® TVS，以创新封装与卓越性能直面行业痛点，为下一代汽车设计注入强大保护能力。

SK海力士突破6层EUV光刻技术，1c DRAM制程引领高性能内存新时代

韩国半导体巨头SK海力士近日在DRAM制造领域实现重大技术飞跃。据ZDNet Korea报道，该公司首次在其1c制程节点中成功应用6层EUV（极紫外）光刻技术，显著提升了DDR5与HBM（高带宽内存）产品的性能、密度及良率，进一步巩固其在先进内存市场的领导地位。