发布时间：2016-02-25 阅读量：868 来源: 我爱方案网 作者:
图：CEVA图像和视觉DSP
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示：“我们很高兴宣布LG 电子公司成为CEVA图像和视觉DSP产品的客户，该公司在移动技术前沿的创新性上拥有市场领导地位和卓著声誉，能够全面利用我们的DSP，为其移动设备增添功能丰富并且基于视觉的差异化优势。”
CEVA图像和视觉DSP用于满足最复杂的计算图像学和计算机视觉应用的极端处理需求，比如视频分析、增强现实和高级辅助驾驶系统 (ADAS)。通过从CPU和GPU分担这些运算性能密集型任务，这款高效DSP可显着减少了整个系统的功耗，同时提供全面的灵活性。这款平台包括一个设计用于处理此类复杂应用的矢量处理器和一个完整的应用开发套件(ADK)，以实现简便的开发环境。CEVA ADK包括一个简化软件开发和集成工作的Android Multimedia Framework (AMF)、一套先进的软件开发工具和一系列专为这款DSP而优化的软件产品和程序库。
如要了解更多信息，请访问公司网页http://www.ceva-dsp.com/CEVA-XM-Family。
近日，英特尔的一份内部技术文档被外媒曝光，揭示了该公司未来几年的处理器发展规划，包括面向桌面和移动端的Panther Lake、Bartlett Lake以及Nova Lake三大系列。尽管英特尔强调该文件仅为“参考性资料”，而非最终确认的路线图，但其中透露的信息仍引发了业界广泛关注。
据行业分析师最新报告，苹果计划在2026年推出的iPhone 18 Pro系列及折叠屏机型上搭载全新A20芯片，并首次采用晶圆级多芯片封装（WMCM）技术。这一突破性设计有望大幅提升芯片性能、能效及散热表现，成为苹果继3nm工艺后又一次重大技术升级。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测显示，2025年全球半导体市场规模将达7,009亿美元（同比增长11.2%），2026年进一步攀升至7,607亿美元（增幅8.5%）。这一增长主要由逻辑芯片与存储器需求爆发推动，印证了人工智能、云基础设施及先进消费电子对产业的结构性重塑。
TDK株式会社（TSE：6762）近日宣布扩展其适用于汽车应用的YFF系列3端子滤波器产品线，新增了1005尺寸（0402封装）0.22µF/35V和2012尺寸（0805封装）4.7µF/10V两种新型号。这些产品将于2025年6月投入量产，旨在满足汽车电子系统对高可靠性、小型化和高性能滤波需求的增长。
士兰微电子推出的SQD3430系列是一款汽车级40V/3A同步降压DC-DC转换器，专为12V蓄电池系统设计。该产品采用QFN12_2x3紧凑封装（可润湿侧翼工艺），通过AEC-Q100 Grade1认证，并满足ISO 16750-2:2010冷启动及抛负载测试标准。其核心突破在于四大领先指标：
