发布时间：2016-02-25 阅读量：883 来源: 我爱方案网 作者:
图：CEVA图像和视觉DSP
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示：“我们很高兴宣布LG 电子公司成为CEVA图像和视觉DSP产品的客户，该公司在移动技术前沿的创新性上拥有市场领导地位和卓著声誉，能够全面利用我们的DSP，为其移动设备增添功能丰富并且基于视觉的差异化优势。”
CEVA图像和视觉DSP用于满足最复杂的计算图像学和计算机视觉应用的极端处理需求，比如视频分析、增强现实和高级辅助驾驶系统 (ADAS)。通过从CPU和GPU分担这些运算性能密集型任务，这款高效DSP可显着减少了整个系统的功耗，同时提供全面的灵活性。这款平台包括一个设计用于处理此类复杂应用的矢量处理器和一个完整的应用开发套件(ADK)，以实现简便的开发环境。CEVA ADK包括一个简化软件开发和集成工作的Android Multimedia Framework (AMF)、一套先进的软件开发工具和一系列专为这款DSP而优化的软件产品和程序库。
如要了解更多信息，请访问公司网页http://www.ceva-dsp.com/CEVA-XM-Family。
2025年7月18日，杭州宇树科技股份有限公司（以下简称“宇树科技”）正式在浙江证监局完成上市辅导备案，拟在A股首次公开发行股票（IPO）。辅导机构为中信证券，律师事务所及会计师事务所分别为北京德恒和容诚。根据计划，中信证券将于2025年10月对宇树科技进行上市条件评估，并协助其提交IPO申请文件。若顺利上市，宇树科技有望成为A股“人形机器人第一股”。
近日，日本半导体新创企业Rapidus宣布，其位于北海道的IIM-1晶圆厂已启动2nm制程的测试晶圆生产，并计划于2027年实现量产。这一进展标志着日本在先进制程领域的重大突破，有望重塑全球半导体产业格局。
台积电2nm制程技术将按计划于2024年下半年进入量产阶段。由于苹果、AMD、英特尔等首批客户订单需求强劲，加上高通、联发科、英伟达等厂商后续跟进，台积电2nm产能供不应求。为此，台积电计划大幅提升产能，目标在2025年将月产能从今年底的4万片提升至10万片，增幅高达1.5倍。
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
