发布时间:2016-02-3 阅读量:772 来源: 我爱方案网 作者:
无线发射器和接收器在概念上,可分为基频与射频两个部份。基频包含发射器的输入信号之频率范围,也包含接收器的输出信号之频率范围。基频的频宽决定了数据在 系统中可流动的基本速率。基频是用来改善数据流的可靠度,并在特定的数据传输率之下,减少发射器施加在传输媒介(transmission medium)的负荷。
一、发射器有两个主要的PCB设计目标
第一是它们必须尽可能在消耗最少功率的情况下,发射特定的功率。
第二是它们不能干扰相邻频道内的收发机之正 常运作。
就接收器而言,有三个主要的PCB设计目标:首先,它们必须准确地还原小信号;第二,它们必须能去除期望频道以外的干扰信号;最后一点与发射器一 样,它们消耗的功率必须很小。
二、射频电路仿真之大的干扰信号
接收器必须对小的信号很灵敏,即使有大的干扰信号(阻挡物)存在时。这种情况出现在尝试接收一个微弱或远距的发射信号,而其附近有强大的发射器 在相邻频道中广播。干扰信号可能比期待信号大60~70 dB,且可以在接收器的输入阶段以大量覆盖的方式,或使接收器在输入阶段产生过多的噪声量,来阻断正常信号的接收。如果接收器在输入阶段,被干扰源驱使进入非线性的区域,上述的那两个问题就会发生。为避免这些问题,接收器的前端必须是非常线性的。
因此,“线性”也是PCB设计接收器时的一 个重要考虑因素。由于接收器是窄频电路,所以非线性是以测量“交调失真(intermodulation distortion)”来统计的。这牵涉到利用两个频率相近,并位于中心频带内(in band)的正弦波或余弦波来驱动输入信号,然后再测量其交互调变的乘积。大体而言,SPICE是一种耗时耗成本的仿真软件,因为它必须执行许多次的循环 运算以后,才能得到所需要的频率分辨率,以了解失真的情形。
三、射频电路仿真之小的期望信号
接 收器必须很灵敏地侦测到小的输入信号。一般而言,接收器的输入功率可以小到1 μV。接收器的灵敏度被它的输入电路所产生的噪声所限制。因此,噪声是PCB设计接收器时的一个重要考虑因素。而且,具备以仿真工具来预测噪声的能力是不 可或缺的。附图一是一个典型的超外差(superheterodyne)接收器。接收到的信号先经过滤波,再以低噪声放大器(LNA)将输入信号放大。然 后利用第一个本地振荡器(LO)与此信号混合,以使此信号转换成中频(IF)。前端(front-end)电路的噪声效能主要取决于LNA、混合器 (mixer)和LO。虽然使用传统的SPICE噪声分析,可以寻找到LNA的噪声,但对于混合器和LO而言,它却是无用的,因为在这些区块中的噪声,会 被很大的LO信号严重地影响。
小的输入信号要求接收器必须具有极大的放大功能,通常需要120 dB这么高的增益。在这么高的增益下,任何自输出端耦合(couple)回到输入端的信号都可能产生问题。使用超外差接收器架构的重要原因是,它可以将增 益分布在数个频率里,以减少耦合的机率。这也使得第一个LO的频率与输入信号的频率不同,可以防止大的干扰信号“污染”到小的输入信号。
因为不同的理由,在一些无线通讯系统中,直接转换(direct conversion)或内差(homodyne)架构可以取代超外差架构。在此架构中,射频输入信号是在单一步骤下直接转换成基频,因此,大部份的增益 都在基频中,而且LO与输入信号的频率相同。在这种情况下,必须了解少量耦合的影响力,并且必须建立起“杂散信号路径(stray signal path)”的详细模型,譬如:穿过基板(substrate)的耦合、封装脚位与焊线(bondwire)之间的耦合、和穿过电源线的耦合。
四、射频电路仿真之相邻频道的干扰
失真也在发射器中扮演着重要的角色。发射器在输出电路所产生的非线性,可能使传送信号的频宽散布于相邻的频道中。这种现象称为“频谱的再成长 (spectral regrowth)”。在信号到达发射器的功率放大器(PA)之前,其频宽被限制着;但在PA内的“交调失真”会导致频宽再次增加。如果频宽增加的太多, 发射器将无法符合其相邻频道的功率要求。当传送数字调变信号时,实际上,是无法用SPICE来预测频谱的再成长。因为大约有1000个数字符号 (symbol)的传送作业必须被仿真,以求得代表性的频谱,并且还需要结合高频率的载波,这些将使SPICE的瞬态分析变得不切实际。
Always on Video(AOV)技术是安防行业近年来的重大突破,它基于超低功耗内存的快速启动待机技术,实现设备7×24小时全天候录像,彻底解决传统低功耗方案在事件触发间隙无录像信息的行业痛点。北京君正作为国内同时掌握CPU、VPU、ISP、AIE等核心技术的创新企业,率先在T41系列芯片上实现AOV技术商用落地,并持续迭代出T32V/T33V系列方案,构建起覆盖低、中、高三档的全方位产品布局。
美国半导体行业协会(SIA)最新数据显示,2025年4月全球半导体销售额达到570亿美元,较3月的556亿美元增长2.5%,同比2024年4月的464亿美元大幅增长22.7%。这一增长标志着2025年全球半导体市场首次实现环比正增长,展现出行业复苏的积极信号。
随着物联网(IoT)、智能家居、工业互联等领域的快速发展,低功耗蓝牙(BLE)技术成为短距离无线通信的关键支柱。北京昂瑞微电子技术股份有限公司(昂瑞微)在2025蓝牙亚洲大会上正式发布了OM6629系列新一代低功耗蓝牙射频SoC芯片,该芯片在功耗、性能、安全性和兼容性等方面实现全面升级,为智能穿戴、医疗监测、工业控制、消费电子等应用提供更高效的无线连接方案。
据Counterpoint Research最新研究显示,2024年全球平板显示器市场收入预计同比增长11%,扭转近年低迷态势。这一增长主要由电视、平板电脑及新兴车载显示三大品类拉动,其中电视面板贡献率达19%,成为核心引擎。行业分析指出,技术迭代与应用场景拓宽正推动市场进入结构性增长新阶段。
近日,中金科工业(ZJK Industrial Co., Ltd.)宣布将扩大产能,以满足英伟达专为中国市场定制的AI加速芯片B40的预期需求。该芯片基于英伟达最新的Blackwell架构,定位中高端市场,预计2025年6月进入量产阶段。