发布时间：2016-01-8 阅读量：747 来源: 我爱方案网 作者:
随着越来越多性能强大的设备进入市场，更快的充电功能变得愈发关键。为了支持这一领域的发展，高通技术推出了电源管理IC（Power Management IC, PMIC），充分利用快速充电技术优化了移动设备内部的充电架构。
莱迪思提供适用于电源适配器的IC，可用于保障移动设备内部PMIC的正常通信。LIF-UC器件系列提供灵活的编程能力，确保客户能够进行差异化设计并使其成为现实。通过升级莱迪思解决方案的固件，工程师能够对不同时代的充电规范进行快速切换，包括：Quick Charge、Battery Charging、Power Delivery以及用于USB Type-C接口的标准等。
莱迪思半导体消费电子市场高级总监C.H. Chee 表示：“这是我们与高通技术的合作成果，能够为客户带来完整的端到端解决方案并加速产品上市进程。该联合解决方案针对灵活性进行了优化，可支持多种充电方案，所以采用该解决方案的充电器能够支持现有以及未来的移动设备。”
莱迪思的可编程充电控制器完全兼容USB Power Delivery v2.0规范，并且在结合高通快速充电技术后，可实现灵活的解决方案以减少为移动设备电池充电所需的时间。目前，全球市场上已有多家制造商推出了支持Quick Charge 2.0技术的智能手机、平板电脑和墙上电源适配器。而Quick Charge 3.0技术的设计充电能力更是比传统技术快4倍。
市场研究机构UBI Research最新报告显示，2024年第二季度全球折叠屏手机OLED面板出货格局出现显著变化。三星显示以52%的市占率重回行业首位，单季度出货量呈现指数级增长——其4月出货量仅为25万片，5月迅速攀升至178万片，6月维持153万片高位，季度总出货量达356万片。
全球科技巨头英伟达与电子制造领军企业富士康正加速合作，计划于富士康美国休斯顿新建工厂部署人形机器人，用于生产英伟达下一代人工智能服务器。该项目预计于2025年第一季度投入运行，标志着人形机器人技术首次大规模应用于高端硬件制造产线。
日本显示器公司（JDI）于6月21日通过股东大会，正式批准了包括车载业务分拆、大规模裁员及技术转型在内的深度重组计划。这标志着连续11年净亏损（2024财年达782亿日元）的老牌面板企业，开启了创立以来最彻底的自我革新。
三星电子近期在第六代1c纳米级DRAM晶圆测试中实现重大突破，良率跃升至50%-70%，较2023年不足30%的水平翻倍增长。这一进展源于其研发团队对芯片结构的重新设计，通过创新性架构调整显著提升能效与生产稳定性。此前因技术优化导致的量产延迟已通过激进投资策略弥补，三星正同步推进平泽工厂P3/P4生产线的设备部署，为年内启动大规模量产铺平道路。
全球5G网络规模化部署面临射频系统集成度低、散热效率不足的核心挑战。Qorvo作为射频技术领导者，针对性推出两款高性能组件——QPQ3550 BAW滤波器和QPA9862预驱动放大器，通过系统级创新推动5G mMIMO基站与固定无线接入设备的性能跃迁。
