发布时间:2016-01-8 阅读量:793 来源: 我爱方案网 作者:
随着越来越多性能强大的设备进入市场,更快的充电功能变得愈发关键。为了支持这一领域的发展,高通技术推出了电源管理IC(Power Management IC, PMIC),充分利用快速充电技术优化了移动设备内部的充电架构。
莱迪思提供适用于电源适配器的IC,可用于保障移动设备内部PMIC的正常通信。LIF-UC器件系列提供灵活的编程能力,确保客户能够进行差异化设计并使其成为现实。通过升级莱迪思解决方案的固件,工程师能够对不同时代的充电规范进行快速切换,包括:Quick Charge、Battery Charging、Power Delivery以及用于USB Type-C接口的标准等。
莱迪思半导体消费电子市场高级总监C.H. Chee 表示:“这是我们与高通技术的合作成果,能够为客户带来完整的端到端解决方案并加速产品上市进程。该联合解决方案针对灵活性进行了优化,可支持多种充电方案,所以采用该解决方案的充电器能够支持现有以及未来的移动设备。”
莱迪思的可编程充电控制器完全兼容USB Power Delivery v2.0规范,并且在结合高通快速充电技术后,可实现灵活的解决方案以减少为移动设备电池充电所需的时间。目前,全球市场上已有多家制造商推出了支持Quick Charge 2.0技术的智能手机、平板电脑和墙上电源适配器。而Quick Charge 3.0技术的设计充电能力更是比传统技术快4倍。
碳化硅MOSFET凭借其高击穿电场强度、高热导率、高开关频率及低导通损耗等优势,在新能源汽车、光伏逆变器、数据中心电源及工业电机驱动等高功率、高效率应用场景中展现出巨大潜力。
此次发布的iPhone 17系列或将迎来苹果近十年来最彻底的一次革新——全新机型、颠覆设计、全系高刷、自研基带、5000mAh电池……亮点密集,堪称“王炸”级别。
相较于传统的硅(Si)基IGBT和MOSFET,SiC器件在材料层面实现了质的飞跃。其禁带宽度是硅的3倍,击穿电场强度是硅的10倍,热导率也远超硅材料。
在现代精密自动化设备、3D打印机、CNC机床以及机器人技术中,步进电机因其开环控制、结构简单、成本低廉且定位精准等优点而被广泛应用。
本文将深入剖析RC电源系统的结构组成、核心特性,并探讨其常见的应用领域,为相关技术人员提供全面的参考。