发布时间：2016-01-8 阅读量：713 来源: 我爱方案网 作者:
随着越来越多性能强大的设备进入市场，更快的充电功能变得愈发关键。为了支持这一领域的发展，高通技术推出了电源管理IC（Power Management IC, PMIC），充分利用快速充电技术优化了移动设备内部的充电架构。
莱迪思提供适用于电源适配器的IC，可用于保障移动设备内部PMIC的正常通信。LIF-UC器件系列提供灵活的编程能力，确保客户能够进行差异化设计并使其成为现实。通过升级莱迪思解决方案的固件，工程师能够对不同时代的充电规范进行快速切换，包括：Quick Charge、Battery Charging、Power Delivery以及用于USB Type-C接口的标准等。
莱迪思半导体消费电子市场高级总监C.H. Chee 表示：“这是我们与高通技术的合作成果，能够为客户带来完整的端到端解决方案并加速产品上市进程。该联合解决方案针对灵活性进行了优化，可支持多种充电方案，所以采用该解决方案的充电器能够支持现有以及未来的移动设备。”
莱迪思的可编程充电控制器完全兼容USB Power Delivery v2.0规范，并且在结合高通快速充电技术后，可实现灵活的解决方案以减少为移动设备电池充电所需的时间。目前，全球市场上已有多家制造商推出了支持Quick Charge 2.0技术的智能手机、平板电脑和墙上电源适配器。而Quick Charge 3.0技术的设计充电能力更是比传统技术快4倍。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
