发布时间：2016-01-4 阅读量：798 来源: 我爱方案网 作者:
SimpleLink™产品组合包括面向广泛嵌入式市场的无线MCU、无线网络处理器 (WNP) 、RF收发器和距离扩展器，能够简化IoT应用的开发并轻松实现万物互联。凭借对Bluetooth® Smart，Wi-Fi®，Sub-1 GHz，6LoWPAN，ZigBee® 等多达14项无线连接标准的支持，该产品组合可帮助生产商将无线连接功能轻松添加至任何产品和设计中，并满足所有的应用需求。
“我们非常高兴能够与国内众多的领先企业建立IoT合作伙伴关系，TI的产品被广泛采用证明了我们的产品优势和技术创新。”德州仪器（TI）半导体事业部中国区业务拓展总监吴健鸿先生表示，“未来，我们希望能够携手更多的本土企业，为他们提供更加优质的产品服务和技术支持，共同推动中国物联网产业的蓬勃发展”。
作为中国领先的互联网综合服务提供商，腾讯所推出的社交软件微信已经成为主流的在线沟通工具。作为此次TI与腾讯的合作项目之一，微信将指定TI作为其Bluetooth Smart以及Wi-Fi®芯片的供应商，其终端用户可以在TI的无线芯片上实现AirKiss和AirSync协议，并接入腾讯推广的微信硬件平台。未来，微信还希望将其合作论坛的一部分权限开放给TI，让TI的技术工程人员能够在论坛上为开发者提供支持，共同打造更多的创新应用。此外，腾讯的智能硬件开放平台QQ物联也正式携手TI，通过TI所提供的SimpleLink Bluetooth Smart CC2541无线MCU、SimpleLink Bluetooth Smart CC2640及Wi-Fi CC3200无线MCU，致力于为合作伙伴提供高质量的一体化IoT开发平台，以帮助他们提升产品的差异性并降低开发成本。
CC2541是一款针对Bluetooth Smart以及2.4-GHz私有协议应用功率优化的片上系统 (SoC) 解决方案。其所提供的超低能耗特性能够帮助客户在仅需极低物料成本投入的情况下建立强健的网络节点；TI SimpleLink CC2640无线MCU则是一款面向Bluetooth Smart应用的无线MCU，可支持广泛的Bluetooth Smart应用，其中包括用于保健、健身和医疗的可穿戴设备、手机配件、信号台及工业自动化等；SimpleLink CC3200 器件是一款集成了高性能ARM Cortex-M4 MCU的无线MCU，使得客户能够用单个集成电路 (IC) 开发整个应用。借助片上Wi-Fi、互联网和稳健耐用的安全协议，无需之前的Wi-Fi经验即可实现前所未有的快速开发。TI的SimpleLink Bluetooth Smart无线MCU CC2541与CC2640被广泛应用于阿里巴巴的商场定位导航应用，而TI的Wi-Fi CC3200无线MCU也在终端用户处接入了阿里云，未来还将推进在阿里云上的蓝牙应用接入。同时，CC3200还被应用于针对京东金融的京东云中，TI将携手京东智能（原京东旗下的NSNG子公司）共同开发新一代的京东云。
在与百度的合作中，双方共同致力于在IoT领域推动垂直行业标准化的制定以及物联网产业的发展，并将TI的硬件优势与百度的软件技术进行整合，以实现结构更为整体化、体验更加顺畅的物联网基础建设。此外，TI还希望与百度在IoT OS等方面展开进一步的合作，并成立相关的OS联盟，以企业的发展需求和各方的共同利益为基础，一起打造智能、完整的物联网软件栈，提升物联网产业技术创新能力。
5月19日，全球无线通信模组领域的领军企业广和通正式发布FG390系列5G模组，该产品基于MediaTek T930芯片平台研发，定位为5G固定无线接入（FWA）领域的革新性解决方案。作为首款支持3GPP R18标准的商用模组，FG390通过4nm先进制程与AI技术融合，在传输速率、覆盖能力及场景适配性层面实现跨越式突破，为运营商与行业客户提供面向5G-A时代的核心基础设施支撑。
2025年5月，全球面板市场在多重变量交织下呈现显著分化格局。电视面板价格维持稳定，全尺寸产品均价与4月持平，供需弱平衡成为核心特征；显示器面板延续温和上涨，关税豁免窗口期推动品牌加速备货，技术迭代与成本优势进一步释放市场潜力；笔电面板价格则停滞不前，产业链对关税政策及东南亚产能布局的观望抑制了需求弹性。这一分化态势背后，既有库存调控与产能优化的短期博弈，也折射出技术革新（如OLED中尺寸渗透、MiniLED成本下探）与地缘经济（关税政策、金价飙升）对供应链的深远影响。当前，面板厂商正通过动态稼动率调节（如京东方10.5代线降至78%）和产品结构升级（MiniLED占比提升至22%）巩固利润空间，而品牌商则需在库存压力与终端需求间寻找平衡点。未来，随着世界杯等赛事带动旺季需求，叠加新兴市场采购量环比增长15%的支撑，面板行业或将在Q3迎来结构性复苏窗口。
在全球半导体产业加速向先进制程迭代的背景下，台积电近期宣布将启动新一轮晶圆代工价格调整，涵盖2nm先进制程及美国厂区的4nm工艺，涨幅分别达10%与30%。这一决策不仅牵动英伟达、AMD等头部客户的战略布局，更折射出晶圆代工行业结构性变革的三大核心逻辑——地缘制造重置成本飙升、技术研发风险指数级攀升，以及AI算力驱动的市场需求爆发。台积电董事长魏哲家于法说会明确指出，面对2025年420亿美元的资本支出计划与首次流片成功率骤降至14%的技术挑战，价格策略调整是“维系技术领导地位的必然选择”。而英伟达CEO黄仁勋“高价但必要”的公开背书，则进一步印证了全球头部企业对技术代际红利的争夺已进入白热化阶段。
据三位知情人士向《科创板日报》等媒体透露，全球半导体巨头英特尔正考虑剥离其网络及边缘计算（NEX）部门，以配合首席执行官陈立武提出的“聚焦核心业务”战略转型。该部门2024年营收达58亿美元，但因其业务方向与公司未来重心偏离，或将被出售或重组。
2025年第一季度，全球智能手机面板市场呈现"量稳质升"的特征。根据群智咨询数据，本季度总出货量约5.4亿片，同比微增0.6%。尽管部分国家延续显示产业补贴政策，但受终端品牌库存策略调整影响，需求增速未达预期。从竞争格局看，京东方（BOE）以1.3亿片、24.3%的市占率蝉联榜首，三星显示（SDC）以8100万片稳居第二，TCL华星（CSOT）则以7500万片出货量首度跻身全球前三强。
